今見れる無料アーカイブ
初心者必見！UPSを使った仕事関数測定のコツ紹介 -XPS装置のさらなる...
仕事関数は電子放出材料や電子デバイス等の分野において重要な物性量であり、様々な手法で評価されています。 そこで今回は表面汚れ量や試料の元素組成を評価できるXPS装置にUPS (紫外線光電子分光...
蛍光X線と特性X線の活用術 ～XRF・EPMA見落としのない測定条件設定方...
XRF・EPMAともに元素分析を行う装置として知られていますが、得られる結果には違いがあります。この"違い"を活用することで、より効率的・より正確な測定を行うことができるようになります。 今回...
薄膜・多層膜の分析でお悩みの方へ ～XPSを用いた深さ方向分析の基礎...
近年、半導体材料をはじめとする極薄多層膜について、膜厚の均質性や界面急峻性を高精度に評価することが求められています。その中でXPS測定とArイオンエッチングを組み合わせた深さ方向分析は、試料前処...
測定条件の設定でお悩みの方へ ～目的に合った分析条件の提案をします...
EPMA (Electron Probe Microanalyzer) は高い波長分解能を持ち、大電流を流せるため局所微量元素分析を得意とする分析装置です。最新のEPMAは測定条件の自動設定機能...
化学状態？ 電子状態？ どんと来い！ ～ エネルギーフィルターSEMの活...
本発表で紹介いたしますエネルギーフィルターSEMに搭載された検出器は、非常に高いエネルギー分解能を有しております。 そのため、元素分析はもちろん化学状態分析や電子状態の分析までも可能とします。...
20220902 電子線を使った微小領域における化学状態分析とその定量
オージェ電子分光分析装置 (AES) は表面から数 nmといった極浅い領域の元素分析や化学状態分析を行う装置です。サブマイクロメートル以下の微小領域で表面元素分析を行う場合には、非常に有用な装置...
20221118 EPMAにおける微量元素測定へのアプローチ
電子プローブマイクロアナライザー (EPMA) は表面の組織および形態の観察と、ミクロンオーダーの局所元素分析を行う分析装置です。特に、SEM-EDSに比べて大電流での分析が可能な事から、微量元...
薄膜・積層膜の分析方法をお探しの方へ ~XRF,XPSを用いた分析のご紹介...
試料表面に形成された薄膜・積層膜の元素組成や化学状態、その膜厚を調べるという要求は多くあります。そのような試料の分析には、SEM,TEMを用いて断面観察しながらの分析がよく行われていますが、高度...
20230324 SXESを用いた定量分析への取り組み ~ 電子プローブマイクロ...
軟Ｘ線発光分光器 (SXES) を用いて主に計測する特性Ｘ線は、価電子帯-内殻の遷移に基づく発光スペクトルであることが多いので、材料の化学結合状態によってスペクトル形状が大きく変化し、既存のZA...
20231020 表面分析装置 (AES) におけるコンタミネーションを防ぐ試料...
表面分析装置 (AES) における分析時の注意点と共に、具体的にコンタミネーションを防ぐ試料の取り扱い方法について紹介します。また実際に表面分析を担っている分析者に対して、分析時のダメージ評価や...
非曝露環境下でのリチウムイオン電池のTEM試料作製 動画閲覧お申込み...
リチウムイオン電池は大気成分と反応しやすいため、大気非曝露下での試料搬送及び試料作製が必要です。今回、全固体リチウムイオン電池のシリコン負極材を試料として、集束イオンビーム装置 (FIB) を用...
FIB-SEMによる蝶の構造色の三次元解析例 動画閲覧お申込みフォーム |...
自然界には色とりどりの生き物がいます。一般的な発色は色素物質によるものですが、サブミクロンオーダーの三次元的な構造を作り出し、光学現象を起こして鮮やかな発色 (構造色) をしている生き物もいます...
20221125 大気非曝露冷却CPのご紹介 ―電池材料の断面作製法―
充電状態にある電池材料の解析には、大気を遮断した環境 (大気非曝露環境) が必須です。 CP (クロスセクションポリッシャ™) は、大気非曝露環境下での断面加工・試料搬送に対応し、さらに試料を...
20230310 Arイオン平面ミリングにより試料作製をした半導体チップの電...
走査電子顕微鏡 (SEM) で試料表面の局所的な電位差を確認する方法として、電位コントラスト (Voltage contrast :VC) 法があります。VC法は半導体デバイスの内部配線が設計通...
CP耳寄り情報！短時間加工のコツ
CP (クロスセクションポリッシャ™) は、SEMの断面作製装置として広く普及しています。近年では、電子部品の層構造の確認や接合部などの品質管理にもCPが使用されるようになり、断面試料を短時間で...
20220826 FIB-SEMのクライオ技術のご紹介
クライオ電子顕微鏡法がノーベル化学賞を受賞して5年が経ち、単粒子解析から、クライオ電子線トモグラフィー (ET) やマイクロ電子回折 (ED) 等へと応用範囲が広がっています。クライオETやマイ...
20230822 CPによる電子部品断面作製 ～基礎と半導体パッケージ内部断...
X線CTを用いることにより半導体パッケージの表面から数百マイクロメートル以上の深い位置に存在する内部構造を調査することができます。さらに、その断面を露出させれば、SEMで分析が可能となり、より詳...
美麗な像が未来をつくる ～JSM-IT800‹SHL›の各検出器による情報選択...
恒例となりましたオックスフォード・インストゥルメンツ株式会社とのジョイントセミナーの動画となります。
SEM観察の基礎と応用 ～試料情報を引き出す前処理と観察条件設定～ ...
最近の走査電子顕微鏡（SEM）はフォーカス・スティグマなど、自動調整機能の発達により、誰でも簡単に像取得ができるようになりました。しかし、試料からの情報を的確に捉えるためには、観察目的に合った試...
Correlative microscopy (CLEM) の実践的なワークフロー 動画閲覧お申...
三次元的なCorrelative microscopy (CLEM) を行うための具体的な方法をご説明します。登上線維に蛍光タンパク質を発現したマウスの小脳を共焦点顕微鏡 (OM)で撮影し、三次...