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No.14182
2022/05/19 | 10:30-16:30
セミナー「初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術」
半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止=パッケージングされている。 このため、半導体を封止する樹脂材料が...
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視聴無料
No.32371
2022/07/27 | 13:00-17:15
次世代基板に向けたCMPプロセス・加工とスラリー・パッドの最新動向
本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から重要な要素技術に着目し、再度基本に立ち返ってCMPに求められる要素技術を検証する。その要素技術として、まずウェーハ面内の圧...