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ウェビナー
No.918
2021/12/13
電子機器(5G対応)・高密度実装における熱設計の基礎と放熱・冷却...
~ 伝熱の基礎、スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却技術、放熱材料の種類と特徴および注意点、高密度実装基板の冷却技術、高発熱部品の冷却技術、エッジコンピュータ/サーバ機器への応用とそのポイント ...