2021/11/01
半導体パッケージの基礎とSiP、WLP、FOWLP、TSVの最新技術 <オンラ...
~ パッケージの基本機能と構造、パッケージの組み立て工程、パッケージ機能の進展、回路の高速化への対応 ~ ・5G通信などの本格普及で需要と進化が進んでいる半導体パッケージ技術を基礎から体系的に学...
2021/12/13
電子機器(5G対応)・高密度実装における熱設計の基礎と放熱・冷却...
~ 伝熱の基礎、スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却技術、放熱材料の種類と特徴および注意点、高密度実装基板の冷却技術、高発熱部品の冷却技術、エッジコンピュータ/サーバ機器への応用とそのポイント ...
2021/11/15 〜 2021/12/24
ロボットシャトル - 大型受注と再発明 : IDTechEx Webinar
Robot Shuttles - Big Orders and Reinvention Robot shuttles are newly netting billions of dollars of investment and landing orders in many countries. Designs, parts suppliers and developers are cha...
2022/01/18
IoT無線通信技術の基礎と選定法および製造現場へのローカル5G適用方...
~ 無線通信の基礎、2.4GHz帯・5GHz帯・920MHz帯の特徴と課題、無線LANの最新動向、三菱電機における5G導入の適用事例 ~ ・用途に合致した通信方式の選定のコツ、導入事例に基づく5...
2022/02/16
セミナー「ウエアラブルセンシング技術の総合知識と最新動向」の詳細...
ウエアラブルセンシングの基本要素技術から応用事例まで解説します! ウエアラブルデバイスを利用した個別化サービスの可能性が広がる中で、多様な機能、フレキシブル素材やセンシング手法の研究・開発...