2021/11/01
半導体パッケージの基礎とSiP、WLP、FOWLP、TSVの最新技術 <オンラ...
~ パッケージの基本機能と構造、パッケージの組み立て工程、パッケージ機能の進展、回路の高速化への対応 ~ ・5G通信などの本格普及で需要と進化が進んでいる半導体パッケージ技術を基礎から体系的に学...
2021/12/13
電子機器(5G対応)・高密度実装における熱設計の基礎と放熱・冷却...
~ 伝熱の基礎、スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却技術、放熱材料の種類と特徴および注意点、高密度実装基板の冷却技術、高発熱部品の冷却技術、エッジコンピュータ/サーバ機器への応用とそのポイント ...
2021/11/15 〜 2021/12/24
ロボットシャトル - 大型受注と再発明 : IDTechEx Webinar
Robot Shuttles - Big Orders and Reinvention Robot shuttles are newly netting billions of dollars of investment and landing orders in many countries. Designs, parts suppliers and developers are cha...
2022/01/18
IoT無線通信技術の基礎と選定法および製造現場へのローカル5G適用方...
~ 無線通信の基礎、2.4GHz帯・5GHz帯・920MHz帯の特徴と課題、無線LANの最新動向、三菱電機における5G導入の適用事例 ~ ・用途に合致した通信方式の選定のコツ、導入事例に基づく5...