ブローム社クリープフィード研削ウェビナー【金型編】2021年10月7日開...
研削技術の一つであるクリープフィード研削、その切り込み量(材料除去率)の多さから、従来の研削・切削・ワイヤーカットでは非効率的であった高精度な部品や金型の製造が効率よく作成することが出来るように...
高品位なものづくりと生産性向上を実現する「研削砥石」の選択肢
研削抵抗の安定、研削能率の向上、ドレスインターバルの伸長 本プログラムでは、オーダーメイドの研削砥石メーカーであるニートレックスが提供する、最新のビトリファイド砥石『NXS』について紹介し...
2023/12/06 〜 2024/03/13 | 午前9時45分~午後4時45分
Zoom_機械設計技術講座(全6回) – セミナーイベント情報 - 公益社団...
テーマ1.機械材料基礎講座 よく使用される機械材料の基礎、適用事例について解説 1.機械材料の基礎 ●機械材料の分類 ●機械材料の特性 2.鉄鋼材料の種類と特性 ●鉄と鋼の違い ...
セミナー「半導体入門講座【3】 ~半導体デバイスの作り方~組み立て...
半導体デバイス(IC)はシリコンウエハ上に数百工程からなる「前工程=ウエハ工程」によりデバイス構造を作りこみ、その後チップに切り分けてパッケージに組み立てる「後工程=組み立て工程」により製品とな...
2024/03/05 | 10:00~16:00
研削、ラッピングとCMP技術 | セミナー | 日刊工業新聞社
本講では半導体用途を中心にそれぞれの工程のメカニズムの違い、使用される装置や消耗材、応用工程について解説します。特にCMPに関しては装置技術、消耗材技術、応用工程、研磨メカニズムについて詳細に解...
2022/11/09 | 10:30-16:30
セミナー「パワー半導体用SiCウェハの製造・加工技術」の詳細情報 - ...
SiCパワー半導体はここ数年で省エネルギー電力制御機器として各産業分野に実装が進み、SiCウェハ産業も世界的に拡大しつつある。SiCウェハは極めて硬く安定な材料であるため、その材料となるSiC単...