2024/02/13 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術【提携セミナー...
本セミナーでは、3次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスを解説いたします。
2024/02/13 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージの 最新動向と材料、プロセス技術
本セミナーでは、この現状認識を共有し、半導体デバイスチップの三次元集積化を具現化する中間領域技術の基幹プロセスを再訪しながら、今後の半導体パッケージ開発の在り方と市場動向を展望します。
2024/02/21 | 12:30~16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2024/02/01 〜 2024/02/29 | 2/1 10:30~16:30
B240201:スパース推定の基礎、本質の把握・理解と実装応用技術への展...
奥が深く、独学が難しいスパース推定の本質を実際に手を動かして理解しよう 数式だけではなく、スクラッチのプログラムを追って、論理的に検証 スパース推定を実務や現場で役立たせるきっかけを掴む ...
2024/02/08 〜 2024/02/29 | 2/8、2/22、2/29 16:00~17:00
〈複数日開催 Webプライベートセミナー〉 設備工事・エンジニアリング...
40年以上にわたる約100社の設備工事・エンジニアリング業や受注生産型製造業のお客様への基幹業務システムの構築・運用実績と、その中で培った業務ノウハウを生かし、個別原価計算機能をはじめとした業界...
2024/03/04 | 13:00~16:00
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2024/03/05 〜 2024/03/19
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2024/03/21 | 10:30-16:30
2024年3月21日開講。WEBセミナー。「半導体パッケージの基礎と最新技...
2024年3月21日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者のサクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏のご講演。「半導体パッケージの基礎と最新技術動向...