物流新時代を乗り越えるヒントが満載!11社合同ウェビナーイベント開催
6/4(火)→6/6(木) |第2回スマート物流Webinar Week|視聴無料
2024/02/21 | 12:30~16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2024/01/25 | 12:30-16:30
半導体後工程:パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...
2023/11/16 | 10:00~18:00
半導体パッケージはどうなる2023 | セミナー・イベントのご案内 | ...
半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...
2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...
2023/07/04 | 16:00 ~ 16:25
知っておきたい!!欧州における医療・パッケージング向け最新キャビ...
欧州の医療・パッケージングでは、より薄く、よりハイサイクルでの成形が求められています。 また、リサイクル材を積極的に使用するトレンドの中で、市場全体で温調技術のアップデートに取り組んでいま...
2023/11/16 | 10:30~16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...
本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
2023/11/16 | 10:30-16:30
半導体パッケージングの実務:汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...
本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。
2024/03/04 | 13:00~16:00
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2024/03/05 〜 2024/03/19
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2023/08/03 | 15:50~16:20
「SOL PRO アカデミーパック」による3Dスキャナーを活用した実践的な...
「3Dデータを使ったSTEAM教育には3次元CADによるモデル作成が必要なので、工業系以外の学生にはハードルが高く、なかなか活用レベルにたどり着けない」といったお話をよくお聞きします。本教材は、...
【Converting webinar】パックエール パッケージ分野における環境対...
▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼パックエール 内村元一 氏#コンバーテック#コンバーティングウェビナー#パッケージ#環境対応▼パッケージ分野における環境対応に...
【Converting webinar】パックエール パッケージ分野における環境対...
▼パッケージ分野における環境対応に特化したコンサルティングのご提案▼パックエール 内村元一 氏#コンバーテック#コンバーティングウェビナー#パッケージ#環境対応▼パッケージ分野における環境対応に...