2024/02/21 | 12:30~16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2024/01/25 | 12:30-16:30
半導体後工程:パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...
2023/07/04 | 16:00 ~ 16:25
知っておきたい!!欧州における医療・パッケージング向け最新キャビ...
欧州の医療・パッケージングでは、より薄く、よりハイサイクルでの成形が求められています。 また、リサイクル材を積極的に使用するトレンドの中で、市場全体で温調技術のアップデートに取り組んでいま...
2023/11/16 | 10:30~16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...
本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
2023/11/16 | 10:30-16:30
半導体パッケージングの実務:汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...
本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。
2023/08/03 | 15:50~16:20
「SOL PRO アカデミーパック」による3Dスキャナーを活用した実践的な...
「3Dデータを使ったSTEAM教育には3次元CADによるモデル作成が必要なので、工業系以外の学生にはハードルが高く、なかなか活用レベルにたどり着けない」といったお話をよくお聞きします。本教材は、...
2024/03/04 | 13:00~16:00
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2024/03/05 〜 2024/03/19
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
2023/07/06 | 13:00 ~ 13:25
PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド (リジットパッ...
Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング 」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...