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ウェビナー No.9352

2022/02/15

バリアフィルムの基礎と作製・評価法およびハイバリア技術

アルミ蒸着フィルムは、アルミ箔代替として優れたガスバリア性、耐ピンホール性、光線遮断性、装飾性が注目され、一方透明蒸着フィルムは、塩化ビニリデンフィルム代替として優れたガスバリア性、透明性、レト...

ウェビナー No.9955

2022/03/18

セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...

再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの最前線 データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体...

ウェビナー No.10270

2022/03/18

セミナー「多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向」

高度化・多様化する先端パッケージの全体像と要素技術の最新動向を把握!~FOWLP、3D-IC/TSV、各種インターポーザ、チップレット、Si Bridge等の先端技術動向と、実装材料開発の取り組...

ウェビナー アーカイブ No.14181

2022/05/18 | 10:30-16:30

セミナー「半導体の製造工程入門 ~前工程から後工程まで、最新技術を...

半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。 本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フ...

ウェビナー No.32410

2022/07/14 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術《FOWLP、3D実装、...

①先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎、②チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術について解説。

ウェビナー No.26690

2022/07/27 | 13:00~14:45

チップレット化の潮流とその集積技術の開発動向

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーシ...

ウェビナー No.34956

2022/07/28 | 10:30-16:30

先端半導体パッケージングの技術トレンド ECTCで発表されたハイブリッ...

先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)や話題のμLEDディス...

ウェビナー No.34107

2022/08/26 | 13:00-17:20

セミナー「先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材...

◎新たな潮流として注目を集めるヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD~3Dなど先端パッケージの開発動向。 ◎次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最...

ウェビナー No.43161

2022/09/06 | 13:30~16:30

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向...

 データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パ...

ウェビナー No.48633

2022/09/27 | 13:00~16:30

《ECTC2022での発表を解説》先端半導体パッケージング・実装技術の研...

半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・...

ウェビナー No.48908

2022/09/30 | 10:30~16:30

チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる半導体デバイス...

チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎プロセスの再訪、半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理を主眼とし、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。

ウェビナー No.61906

2022/11/30 | 13:30-16:30

セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...

データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッ...

ウェビナー No.62834

2022/12/07 | 10:30~16:30

Cu/Low-k多層配線技術及び 3次元デバイス集積化技術の基礎~最新動...

IoT,AI,5G,自動運転,ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM,NAND,パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて,デバイスを構...

ウェビナー No.64143

2022/12/08 | 13:30~15:20

進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向【WEBセミナー】 ...

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーシ...

ウェビナー No.73714

2023/01/31 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

IoT,AI,5G,自動運転,ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM,NAND,パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて,デバイスを構...

ウェビナー No.87437

2023/02/21 | 10:30~16:30

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ~FOWLP、2D~3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。  実装技術の変遷、5G時代に求...

ウェビナー No.81197

2023/02/21 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。  実装技術の変遷、5G時代に...

ウェビナー No.69392

2023/02/24 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び3次...

IoT,AI,5G,自動運転,ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM,NAND,パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて,デバイスを構...

ウェビナー No.85078

2023/02/24 | 10:30~16:30

先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び3次元デバイス...

本講では,これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに,Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で,Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...