物流新時代を乗り越えるヒントが満載！11社合同ウェビナーイベント開催
6/4(火)→6/6(木) ｜第２回スマート物流Webinar Week｜視聴無料
2022/05/19 | 10:30-16:30
セミナー「初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術」
半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止＝パッケージングされている。 このため、半導体を封止する樹脂材料が...
2022/06/27 | 10:30～16:30
光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...
光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ（光通信）の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化（カメラ用イメージセンサ）および軽薄短小...
2022/07/27 | 11:00-17:15
フードロス削減・環境軟包装パッケージ・フィルムとバリア性・鮮度保...
第1講 次世代フードロス対策容器包装材 【11:00-12:15】 講師：東洋大学 食環境科学科 非常勤講師 松岡 滋 氏 【講座主旨】 以下の観点から、食品...
2022/07/28 | 10:30-17:10
軟包装グラビア印刷におけるフィルム・インクの基礎と開発動向および...
第1部 軟包装グラビア印刷の技術開発動向と環境配慮への取り組み 【10:30-12:00】 講師：住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学)・包装管理士 住本 充弘 氏 ((株)An...
2022/09/09 | 10：30～16：30
半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...
2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...