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ウェビナー No.111212

2023/05/29 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

AI DX 5G 電子機器 半導体 電子部品 イノベーション パッケージング 研究開発 制御 技術開発 6G メーカー 新規事業 FOWLP チップレット HPC デジタル化 オープンイノベーション R&D 電子回路 パッケージ
ウェビナー No.138492

2023/09/14 | 13:00～16:30

B230914: ＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

半導体 EC パッケージング 研究開発 FOWLP チップレット 国際会議 接合 出版 パッケージ
ウェビナー アーカイブ No.139251

2023/10/31 | 13:00～16:30

B231031:半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用...

半導体 バイオマス 電力 バイオ 樹脂 採用 FOWLP SiC 市場動向 CO2 設計 パッケージ
ウェビナー No.143075

2023/11/16 | 10:30～16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...

本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

半導体 パッケージング FOWLP