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No.146683
2024/01/25 | 12:30-16:30
半導体後工程:パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...
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No.149636
2024/03/04 | 13:00~16:00
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
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No.149637
2024/03/05 〜 2024/03/19
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...
半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。