2023/04/14 | 10:30 ~ 17:30
コンデンサの基礎と高性能化および信頼性向上への応用 <オンライン...
~ アルミ電解コンデンサの信頼性と小型化・長寿命化、フィルムコンデンサの信頼性と小型化・低騒音化、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと信頼性向上技術 ~ ・電源用途で必須のコン...
ハーモウェブセミナーレポート『電子部品の需要拡大と求められる高速...
2022年6月22日(水)に開催したハーモウェブセミナー「電子部品の需要拡大と求められる高速安定成形への対応」の動画といただいたご質問への回答を掲載いたします。ぜひご覧ください。 ウェブセミ...
ウィズコロナを見据えたグローバルサプライチェーンの革新、最適化 ...
本動画では、グローバルサプライチェーンの動向、日本企業が取組むべき課題、サプライチェーン改革、関連ソリューションについて、状況変化や突発事象などに柔軟に対応できる計画業務・プロセス改革やオペレー...
良品率アップ!導電シートで高周波用小型電子部品検査の工数削減
超小型電子部品が載せるだけで自重導通することができる 昨今の5G導入などによりその要となっている小型電子部品。しかし、肝心の高周波計測には大きな労力がかかり、その方法は確立されていないのが...
ホットメルトモールディング2「成形工程の紹介:低圧成形工法による電...
【電子部品の封止・保護工程の効率化にご興味がある・ご検討中の方向け】 電子部品の封止・保護に使用されるホットメルト低圧成形工法について、実際の成形工程を動画でご説明します。
ホットメルトモールディング1「概要:低圧成形工法による電子部品の封...
【電子部品の封止・保護工程の効率化にご興味がある・ご検討中の方向け】 電子部品の封止・保護に使用されるホットメルト低圧成形工法について、その特長、ホットメルト製品群、採用事例等を紹介します。
2023/05/16 | 13:00 - 17:00
次世代高速・大容量通信(5G&6G)を支える高周波部材・キーデバイス...
基礎から5G/6G技術とその材料開発動向、RFデバイス、ミリ波レーダー、メタサーフェス、放熱、パワー半導体など注目デバイスと材料特性、テラヘルツ、シリコンフォトニクスによる無線・光融合といった最...