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ウェビナー No.50887

2022/11/09 | 10:30-16:30

セミナー「パワー半導体用SiCウェハの製造・加工技術」の詳細情報 - ...

SiCパワー半導体はここ数年で省エネルギー電力制御機器として各産業分野に実装が進み、SiCウェハ産業も世界的に拡大しつつある。SiCウェハは極めて硬く安定な材料であるため、その材料となるSiC単...

ウェビナー No.49480

2022/12/05 | 10:00-16:30

セミナー「たった1日でマスターできる実務者のための機械加工技術の基...

ものづくりの基本となるのは,機械加工です。その基本技術として,切削,研削,放電加工,CAD/CAM(3DソリッドCAD/CAE/CAM/CAT/Network技術)についての基本を学習します。 ...

アーカイブ 視聴無料 No.23551

ブローム社クリープフィード研削ウェビナー【金型編】2021年10月7日開...

研削技術の一つであるクリープフィード研削、その切り込み量(材料除去率)の多さから、従来の研削・切削・ワイヤーカットでは非効率的であった高精度な部品や金型の製造が効率よく作成することが出来るように...

アーカイブ No.31743

セミナー「半導体入門講座【3】 ~半導体デバイスの作り方~組み立て...

半導体デバイス(IC)はシリコンウエハ上に数百工程からなる「前工程=ウエハ工程」によりデバイス構造を作りこみ、その後チップに切り分けてパッケージに組み立てる「後工程=組み立て工程」により製品とな...

アーカイブ 視聴無料 No.14869

AEセンサを用いた研削盤の生産性、砥石寿命、品質の改善術

初公開!後付けセンサで、生産性35%向上、砥石寿命6倍事例 「ワークへの砥石のアプローチ」や「砥石の目立て」など未だに熟練作業者の経験に頼る研削加工。複数の国内大手研削盤メーカーでも採用さ...

アーカイブ No.1762

セミナー「コストダウン設計の最適化戦略|オンデマンドセミナー」の...

機器のユニット、部品のコストダウンを【形状最適化|部品点数削減化】を頭に、材料・加工工法・加工工程・軽量化・類似品対策・図面最適化と2つ+6つのコストダウン要素でコストダウン設計の最適化を目指し...