2022/12/02 | 10:30~16:30
TIM(サーマルインターフェイスマテリアル)の 選定、使用法と各種機...
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化によ...
2022/12/07 | 10:30~16:30
新規事業の生み出し方と仕掛け方 ~研究開発とマーケティング活動の...
コバレントマテリアル(株)(旧東芝セラミックス(株))執行役員・技術統括責任者 ~阿波製紙(株)執行役員・研究開発部長を定年退職後にそれまで培ってきた知識を元に 黒鉛材料から成る放熱材料を考案し...
2023/07/28 | 11:00~16:15
放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法
放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...
2023/08/25 | 13:00 - 17:00
電気電子機器における防水設計手法と不具合対策~防水構造設計の要点...
開催主旨 電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています...