2023/07/28 | １１：００～１６：１５
放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法
放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...
2023/08/25 | 13:00 - 17:00
電気電子機器における防水設計手法と不具合対策～防水構造設計の要点...
開催主旨 電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています...
2022/12/02 | １０：３０～１６：３０
TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）の 選定、使用法と各種機...
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化によ...
2022/11/21 | 9:55-16:30
セミナー「パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料 ～高放熱金...
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料（ヒートシンク、グラファイト放熱材、高耐熱接合材料）の技術・開発動向について、詳細に解説していただきます。
2022/11/21 | 09:55～16:30
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料【WEBセミナー】 | セミ...
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料（ヒートシンク、グラファイト放熱材、高耐熱接合材料）の技術・開発動向について、詳細に解説していただきます。
2024/03/28 | 12:30-17:15
WEBセミナー2024/3/28 TIM・放熱材料 | 株式会社AndTech
電気・電子機器におけるTIM・放熱材料の開発動向と応用展開 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏、富士高分子工業株式会社 服部 真和 氏、株式会社トクヤマ 金近 幸博 氏、デンカ株式会社 多...
2023/10/30 | 10:30~16:30
TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）の 選定、使用法と各種機...
多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれ...