2023/07/28 | １１：００～１６：１５
放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法
放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...
2021/12/21
クラウドサーバー・データセンタ等 ５G関連通信インフラ熱対策 | 株...
【講演キーワード】 ５G、放熱材料、TIM、冷却デバイス、ベーパーチャンバー、水冷、基地局 【プログラム】 1．５Ｇがもたらす産業機器の冷却技術への影響 ・５Ｇが及ぼす影響分野 ～通信、自動...
2022/04/27 | 12:30-16:00
セミナー「≪次世代通信携帯端末などに向けた≫放熱・冷却技術とベー...
日常生活で不可欠となった携帯端末において、内部の熱をどのように処理して安定した動作を得るかが重要な技術要素の一つであることは、携帯各社のホームページを見てみるとよく分かる。以前はボディ全体をヒー...
2023/08/25 | 13:00 - 17:00
電気電子機器における防水設計手法と不具合対策～防水構造設計の要点...
開催主旨 電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています...
2022/12/02 | １０：３０～１６：３０
TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）の 選定、使用法と各種機...
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化によ...
2022/11/21 | 9:55-16:30
セミナー「パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料 ～高放熱金...
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料（ヒートシンク、グラファイト放熱材、高耐熱接合材料）の技術・開発動向について、詳細に解説していただきます。
2022/11/21 | 09:55～16:30
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料【WEBセミナー】 | セミ...
パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料（ヒートシンク、グラファイト放熱材、高耐熱接合材料）の技術・開発動向について、詳細に解説していただきます。