2024/02/19 | 10:00~16:00
拡散接合の原理・接合条件選定指針手順および接合改善策と接合部評価...
開発された高性能材料が接合加工できなくては、ハイテク製品を組み立てることができません。ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固...
2024/02/20 | 13:00-16:00
「半導体デバイス接合技術」オンラインセミナー2024│基礎から異種材...
2024年2月「半導体デバイスの接合技術」オンラインセミナー。様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体...
2024/02/20 | 13:00-16:00
半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低...
○様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。 ○ヘテロジニアス集積(異...
2024/02/27 | 13:00~16:00
半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【LIVE配信】 | セミ...
エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。 特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられ...
2024/02/27 | 13:00~16:00
半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【提携セミナー】 |...
最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について紹介! 実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についてもご...
2024/03/27 | 10:00~16:30
レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展...
レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構およびキーホール口径の影響、キーホール挙動と気泡(...
2024/03/28 〜 2024/04/12
レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展...
レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構およびキーホール口径の影響、キーホール挙動と気泡...
2024/04/24 | 10:30~16:30
ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策【LIVE配信...
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。そ...
Electronic Circuits - Part1: Semiconductors | Udemy
電子回路 - パート1: 半導体 エレクトロニクスで使用される半導体材料を学ぶための完全ガイド さまざまな種類の固体構造 (SC – BCC – FCC – ダイヤモンド)。 原子構造、イ...
導電性接着剤入門! - YouTube
化研テックの導電性接着剤は、導電粒子にTK銀粉という特殊形状銀粉を使用しています。 TK銀粉の使用により、 ・高温高湿環境下での信頼性が高い ・コストが抑えられる ・導電...