2023/02/09 | 10:30~16:15
パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価
近年のエレクトロニクス製品の発展に伴い、パワーデバイス技術は更なる進化を続けている。それに伴い耐熱性、耐熱疲労特性や実装性といった様々な特性が要求される。 本講演ではパワーデバイスの実装に求め...
2023/02/20 | 10:00~16:00
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際【LIVE配信】 | セミ...
開発された高性能材料が接合加工できなくては、ハイテク製品を組み立てることができません。ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固...
2023/03/08 | 10:15~16:10
先端半導体パッケージにおける チップレット化とハイブリッド接合技術...
半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、物理的寸法のさらなる微細化は限界に達しつつある。一方で、実装の接続ピッチとチップ配線ピ...
2023/03/10 | 10:30~16:30
ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策【LIVE配信...
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その...