2024/02/13 | １０：３０～１６：１５
先端半導体パッケージの 最新動向と材料、プロセス技術
本セミナーでは、この現状認識を共有し、半導体デバイスチップの三次元集積化を具現化する中間領域技術の基幹プロセスを再訪しながら、今後の半導体パッケージ開発の在り方と市場動向を展望します。
2023/12/25 〜 2024/03/01 | 配信期間：2023年12月25日（月曜）10時00分～2024年3月1日（金曜）10時00分
【食品輸出ウェビナー】ニューヨークにおける日本食品市場 | イベント...
当セミナーでは、日系、アジア系、米系のグロッサリートレンド、及び日本食レストランの市場動向について解説します。 また、ビジネスチャンスや市場参入における日系、アジア系、米系、日本食レストランの...
2024/03/25 | 13:30-17:30
2024年3月25日WEBセミナー「３Ｄプリンタと樹脂材料」 | 株式会社And...
2024年3月25日WEBオンライン開講。【元ソニー・生産技術部門長／元ストラタシス・ジャパン・シニアマネジメント／日本3Dプリンティング産業技術協会・代表理事／AMstage・代表 三森氏】が...
2024/06/26 | 10:30-17:15
導電助剤の開発・評価・分散技術と次世代二次電池電極への応用 ～カー...
【①機能性カーボンフィラー研究会・副会長：前野氏】【②デンカ株式会社・松井氏】【③旭カーボン株式会社・有満氏】【④産業技術総合研究所・周氏】専門家４名の講師が導電助剤の特性とリチウムイオン電池に...