2024/02/13 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージの 最新動向と材料、プロセス技術
本セミナーでは、この現状認識を共有し、半導体デバイスチップの三次元集積化を具現化する中間領域技術の基幹プロセスを再訪しながら、今後の半導体パッケージ開発の在り方と市場動向を展望します。
2024/02/13 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術【提携セミナー...
本セミナーでは、3次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスを解説いたします。
2024/02/20 | 13:00-16:00
「半導体デバイス接合技術」オンラインセミナー2024│基礎から異種材...
2024年2月「半導体デバイスの接合技術」オンラインセミナー。様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体...
2024/02/20 | 13:00-16:00
半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低...
○様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。 ○ヘテロジニアス集積(異...
2024/02/21 | 12:30~16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2024/02/21 | 10:00〜16:00
半導体最新技術を習得するための習得するための 車載半導体の最新技術...
半導体の基礎(コンピュータ、センサ、パワー半導体),半導体の特徴の理解(研究開発・半導体不足・品質問題対応など)、半導体活用による製品をつくりの応用力,今後の未来図について,豊富な経験を基に詳し...
2024/01/26 〜 2024/02/21 | 1/26 10:30~16:30
A240136:半導体産業入門と開発、製造の実務 ~半導体製造プロセス技...
★ 半導体産業・半導体製造プロセス技術を全体的に学習します。 ★ 全体像の把握に!新人教育に!別工程の把握などに向けて総合的に学ぶ!
2024/02/22 | 9:55~16:00
Z240222:ダイヤモンド半導体の最新開発動向 | 技術セミナーの開催・書...
ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向を解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
2024/02/26 | 10:30~16:30
半導体ドライエッチングの基礎と最新技術【提携セミナー】 | アイアー...
最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説する。
2024/02/27 | 13:00~16:00
半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【LIVE配信】 | セミ...
エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。 特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられ...