2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...
2023/06/02 | 10:30-16:30
セミナー「【徹底解説】半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識...
半導体集積回路の微細化・三次元化は益々進み、現在は原子層レベルの制御性が求められている。本講演では、半導体集積回路の製造に不可欠なエッチング技術について、ドライエッチングおよびウェットエッチング...
2023/06/09 | 10:30~16:10
CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術
本講演ではCMP技術を中心に、パワー半導体やシリコン半導体の技術動向について解説する。 パワー半導体では基板形成プロセスおける研削やCMP技術の役割について解説する。 ここではサファイア基板...
2023/06/12 | 10:00~17:00
半導体ダイシングの 低ダメージ化技術
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。 ダイシングは、ウエハからチップを切り出...