2022/09/26 | 10:00-17:00
セミナー「ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎と高品質膜化および最新動向...
Atomic Layer Deposition（ALD、原子層堆積法）による薄膜合成は、ナノメートルレベルでの膜厚制御性、膜厚均一性などから、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに...
2022/02/07 〜 2022/09/27
すぐにわかる！MCD技術セミナー（ステッピングモーター中級編）｜Web...
本年3月に開催した初級編の知識をベースに、そこで網羅しきれなかった実際の動かし方、使用上の注意点等ステッピングモータードライバーを活用頂くためのテクニックを解説します。
2022/09/27 | 12:30-16:45
次世代通信携帯端末の放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバー
2020年の春モデルから中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。一方、ゲーム用途を前面に強...
2022/09/27 | 12:30-16:45
セミナー「次世代通信携帯端末における放熱 冷却技術の最新動向とベイ...
★携帯端末向けベーパーチャンバーの特徴と問題点、放熱技術の将来の技術動向とは ★設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題につ...
2022/09/28 | 10:30～16:30
半導体(IC)とその周辺材料の超入門
半導体を代表する集積回路(IC)の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
2022/09/29 | 10:00～17:00
電動化のコア技術：EV用モータ・パワーモジュール・回路基板の高電圧...
カーボンニュートラル社会構築に向け、幅広い産業分野において電動化が叫ばれ、世界中で電気自動車（EV）へのシフトが加速している。進化するパワーエレクトロニクス技術を基盤に、インバータ電源で駆動する...
2022/09/30 | 10:30～16:30
チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる半導体デバイス...
チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎プロセスの再訪、半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理を主眼とし、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。