2022/08/19 | 10:00-12:00
セミナー「新たな成長期に入った半導体産業最前線」の詳細情報 - もの...
世界経済のスローダウンからエレクトロニクス消費の調整が始まった。半導体需給の潮目が変わり始めたが、まだ不足感は続いている。 一方、米中摩擦の激化やロシア-ウクライナ問題、DX/GX投資継続やメ...
2022/08/19 | 10:00~12:00
新たな成長期に入った半導体産業最前線 | 法人向けセミナー
世界経済のスローダウンからエレクトロニクス消費の調整が始まった。半導体需給の潮目が変わり始めたが、まだ不足感は続いている。 一方、米中摩擦の激化やロシア-ウクライナ問題、DX/GX投資継続やメ...
2022/08/25 | 13:00-17:00
半導体パッケージの基礎と組み立てプロセスにおける入門講座
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて説明し課題解決の...
2022/09/02 | 10:30~16:30
今注目のALD(原子層堆積法)およびALE(原子層エッチング)の基礎と...
AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、...
2022/09/02 | 10:30-16:30
セミナー「今注目のALD(原子層堆積法)およびALE(原子層エッチング...
AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、...
2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...
2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...
2022/09/09 | 10:30-16:30
エッチングの基礎と最新技術
本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術,そして最先端の原...