2022/07/27 | 13:00-17:15
次世代基板に向けたCMPプロセス・加工とスラリー・パッドの最新動向
本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から重要な要素技術に着目し、再度基本に立ち返ってCMPに求められる要素技術を検証する。その要素技術として、まずウェーハ面内の圧...
2022/09/15 | 12:30-16:30
半導体製造プロセスにおけるイオン注入・アニール(熱処理)の徹底解...
不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について、MOS ICの微細化との関連を中心に解説します。
2022/11/08 | 10:30~16:30
プラズマの生成、制御、計測技術と プロセスへの応用
本講座では、半導体製造プロセスなどでよく用いられる低圧力プロセス用プラズマを念頭に、プラズマの生成・制御を行うための基礎とともに、プラズマに接した固体表面で起こるプラズマ・表面相互作用の基礎を取...
2022/11/11 | 13:00~16:30
ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と最新動向、今...
半導体加工の微細化は原子層レベルに到達しており、3次元構造化と積層化による集積度向上が加速しています。また、ポストスケーリングに向けて、新構造トランジスタや新材料の検討が進んでいます。このため今...
2022/12/19 | 10:30~16:30
最新CMP技術 徹底解説【LIVE配信】 | セミナーのことならR&D支援セン...
CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新の...