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ウェビナー No.47058

2022/09/26 | 13:00-17:15

次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向と要...

【講演主旨】  2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須となる。ミリ波帯の電波の必要性および性質と、電波の出入口であるAiP(Antenn...

ウェビナー No.43210

2022/09/29 | 13:30~16:30

高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術...

 5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ...

ウェビナー No.42945

2022/10/12 | 10:30-16:30

セミナー「ポリイミドの分子設計と低誘電損失化」の詳細情報 - ものづ...

5G市場へ向けたポリイミドの誘電特性制御の考え方と方法を解説 近年、デジタル通信の高速化が急激に進展し、高速通信用材料の開発が盛んに行われています。5G高速通信用樹脂の中では、成形性、信頼性...

ウェビナー No.67741

2022/12/14 | 10:00~16:30

低誘電樹脂の技術動向と添加剤による特性改善

通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。 大容量の信号伝送を超遅延で実現するために...

ウェビナー No.70655

2022/12/23 | 10:30~16:15

高周波基板向け低誘電樹脂、フィルムの開発と応用

基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から,各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率,誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。 構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する...

ウェビナー No.73736

2023/01/27 | 10:30-16:30

セミナー「5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開...

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中...

ウェビナー No.80826

2023/02/13 | 12:30 - 16:30

「難燃化」セミナー:高難燃性、環境安全性、低誘電特性(5G対応)、...

高難燃性を目指す基本技術と今後の方向、環境安全性と高難燃性とのバランスの取れた材料開発、低誘電特性と5G対応誘電特性を有する環高性能難燃材料の開発を目指す研究の推進が今後の課題 ■はじめに...

ウェビナー No.73904

2023/02/13 | 12:30-16:30

セミナー「高分子難燃化の基本技術と最新動向 ―難燃化機構と高難燃化...

高難燃性を目指す基本技術と今後の方向、環境安全性と高難燃性とのバランスの取れた材料開発、低誘電特性と5G対応誘電特性を有する環高性能難燃材料の開発を目指す研究の推進が今後の課題である。

ウェビナー No.73720

2023/02/14 | 10:30-16:30

セミナー「<低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ>高周波対応プ...

Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

ウェビナー No.84696

2023/02/14 | 10:30~16:30

<低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ>高周波対応プリント配線...

Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

ウェビナー No.87439

2023/02/21 | 10:30~16:15

高周波対応フッ素基板材料の 伝送損失低減、接着性向上と多層化技術

高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が...

ウェビナー No.73337

2023/03/14 | 13:30-16:30

セミナー「高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成...

5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、...

ウェビナー No.114308

2023/06/16 | 10:30~16:30

ビスマレイミド樹脂の材料設計と物性向上

高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について述べる。高耐熱性を活かしたパワーモジュール、高周波特性を活かしたエレク...

ウェビナー No.103100

2023/06/28 | 13:30-16:30

セミナー「5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向...

通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量...

ウェビナー No.95340

2023/06/28 | 13:00-16:00

セミナー「高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成」の詳...

5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G(6G)に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。本講座では、回...

アーカイブ No.95339

2023/06/29 〜 2023/07/07

セミナー「高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成【アー...

5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G(6G)に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。本講座では、回...

ウェビナー No.126169

2023/08/07 | 12:30 - 16:30

「FPC用基材」:低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるた...

■はじめに  スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせな...

ウェビナー No.123362

2023/08/07 | 12:30-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~LCP-FCC...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。 ...

ウェビナー No.121845

2023/08/29 | 13:30-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術」の詳細情...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。 ...

ウェビナー No.130144

2023/08/29 | 13:30~16:30

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。  ...