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ウェビナー No.48626

2022/09/26 | 10:30~16:30

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応...

本セミナーは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用への指針とする。

ウェビナー No.48513

2022/09/29 | 10:30-16:30

セミナー「リソグラフィー/EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技...

極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術は30年に開発期間を経て、7 nmおよび5 nm nodeの半導体デバイスの量産に適用されました。しかしながら、さらなる微細化に向けて多くの課題を抱えてい...

ウェビナー No.35303

2022/10/07 | 10:30-16:30

セミナー「半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策」...

近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスは高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処およ...

ウェビナー アーカイブ No.50784

2022/12/06 | 10:30-16:30

セミナー「レジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策」の詳細情...

メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニ...

ウェビナー No.64116

2022/12/07 | 10:30~16:15

EUVリソグラフィの発展・課題とレジスト材料・技術の研究・開発動向【...

2017年EUV光源パワーが250Wを達成したことにより、2019年の7nmノードからの本格的な量産が開始された。現在5nmノードまで進展し、Critical layer数層から10数層へと加工...

ウェビナー アーカイブ No.62280

2022/12/07 | 10:30-16:15

セミナー「EUVリソグラフィの発展・課題とレジスト材料・技術の研究・...

【1部】EUVリソグラフィ開発課題 【2部】EUVレジスト開発動向 【3部】メタル含有レジスト研究 第1部では、マスク吸収体材料、Stochastic Errorに対応レジスト、ペリ...

ウェビナー No.66723

2022/12/07 | 10:30~16:15

EUVリソグラフィの発展・課題と レジスト材料・技術の研究・開発動向...

第1部では、マスク吸収体材料、Stochastic Errorに対応レジスト、ペリクルなど、新しい材料開発が進むEUVリソグラフィー全体の要素技術・課題・展望について、当技術の先駆者である木下氏...

ウェビナー アーカイブ No.66282

2022/12/12 | 12/12 13:00~17:00

常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型...

透明で常温乾燥が可能なフッ素コーティング剤の基本原理、構造、評価、使用方法について説明いたします。また、現在盛んに行われているプリント配線板の防湿コーティング、LED の硫化防止やリチウム電池...

アーカイブ No.50783

2022/12/12 〜 2022/12/23

セミナー「レジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策【アーカイ...

メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニ...

ウェビナー アーカイブ No.64079

2022/12/06 〜 2022/12/23 | 12/6 10:30~16:30

レジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策【LIVE配信】 | セミナ...

本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎を述べ、レジスト・微細加工用材料のトラブル対策をその要求特性、課題をふまえて解説する。最後に本年の3nmロジック...

アーカイブ No.62031

2022/12/14 〜 2022/12/26

セミナー「常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・...

透明で常温乾燥が可能なフッ素コーティング剤の基本原理、構造、評価、使用方法について説明いたします。また、現在盛んに行われているプリント配線板の防湿コーティング、LED の硫化防止やリチウム電池...

ウェビナー No.73718

2023/01/23 | 13:00-16:30

セミナー「常温型フッ素系コーティング剤の種類、基本構造、特徴、 展...

透明で常温乾燥が可能なフッ素コーティング剤の基本原理、構造、評価、使用方法について説明いたします。また、現在盛んに行われているプリント配線板の防湿コーティング、LEDの硫化防止やリチウム電池の発...

ウェビナー No.72947

2023/01/24 | 10:30-17:25

セミナー「ナノインプリントリソグラフィによる微細加工技術・プロセ...

★ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎、使用される樹脂やモールドについての知識やプロセス・材料の最適設計、欠陥対策等を解説! ★上記に加え、三次元構造の作成技術等様々な可能性...

ウェビナー No.73789

2023/02/16 | 10:30-16:30

セミナー「レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術 ~...

メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィの先端の量産工程ではダブル/マルチパターニングに加えて、待ち望...

ウェビナー No.61924

2023/04/14 | 10:30-16:30

セミナー「レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術」の詳...

現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大していま...

ウェビナー No.95148

2023/04/18 | 10:30-16:30

セミナー「半導体用レジストの材料設計とレジスト除去技術」の詳細情...

半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニング...

ウェビナー No.98444

2023/04/27 | 13:00-17:05

ダイヤモンド半導体の特徴とウェハ・デバイスの作製技術および開発事...

★ダイヤモンド半導体は、Si, SiC, GaNより、さらにワイドギャップの半導体で、次世代の高出力・高効率パワー半導体デバイスとして期待されています。本講演では、ダイヤモンド半導体の基礎から、...

ウェビナー No.94653

2023/05/16 | 10:00-16:00

セミナー「ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術」の詳細情報 - ものづ...

液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。これ以外にも、半導体製造プロセス(基板汚染度の測定...

ウェビナー No.100548

2023/05/16 | 10:00~16:00

ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術【LIVE配信】

 液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における 塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。これ以外にも、半導体製造プロ セス(基板汚染...

ウェビナー No.107093

2023/05/18 | 10:30 - 16:30

半導体パッケージ封止樹脂

 半導体は情報社会には不可欠であり、日常生活を支える電子製品の心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて密封保護(パッケージング)されている。このため、半導体をパ...