常時開催中

【オンデマンドセミナー】完成品メーカーも必見！プリント基板のソル...

株式会社UL Japanのニュース。【オンデマンドセミナー】完成品メーカーも必見！プリント基板のソルダーリミットとサーマルストレス試験について無料｜約10分 プリント基板のUL規格が改訂され、...

2022/04/07

セミナー「5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとト...

5G・ミリ波対応技術の特徴から異種材料間の技術改善、信頼性解析についてまでを解説！ 高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイ...

2022/01/11

半導体パッケージ／ボード設計の勘所とノイズ対策および次世代技術へ...

～ パッケージ／ボード設計の基礎と実装プロセス、伝送線路シミュレータと活用法、ギガヘルツ時代の電源解析とノイズ対策のポイント ～ ・半導体パッケージやプリント基板の設計で最も重要な初期検討の考え...

2021/12/21

Beyond5G/6Gに向けた高周波対応フッ素樹脂基板材料の特性・開発動向と...

第1部　高速高周波用フッ素系プリント基板材料の開発動向と接着・分散特性の改善 【キーワード】 1.フレキシブル 2.リジッド 3.ボンディングシート、ソルダーレジスト 【講演ポイント】 高速高周...

2022/02/17

インクジェット技術入門　～ インクジェット基礎と各種応用展開に向け...

これからインクジェット技術に従事しようとしている方，インクジェットに携わっているが系統的に基礎から学びたい初心者の方のために，インクジェット技術の基礎から応用まで幅広くわかりやすく解説します． ...

2022/11/15 | １０：３０～１６：３０

電子機器放熱部材における 接触熱抵抗、有効熱伝導率の測定法

フィラーを充填した高熱伝導樹脂の熱伝導率は，フィラーの性状によって厚さ方向と面内方向で値が異なる場合ある．本報では厚さ方向および面内方向の両者の熱伝導率測定法についてそれぞれ紹介する． 厚さ方...

2023/04/17 | 10:30～16:30

電子機器放熱部材における接触熱抵抗、有効熱伝導率の測定法【LIVE配...

フィラーを充填した高熱伝導樹脂の熱伝導率は、フィラーの性状によって厚さ方向と面内方向で値が 異なる場合ある。本報では厚さ方向および面内方向の両者の熱伝導率測定法についてそれぞれ紹介す る。 ...

2022/02/14

めっき技術の半導体・電子デバイスへの応用と最新動向

1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリ...

2022/04/11 | 10:30-16:30

～高周波技術の基礎と展開～ 高速回路（Mbps～Gbps級)の実装設計

高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて，基礎となる高周波技術を把握してプリント基板／機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。 　高速回路（Mbps～Gbps級)の設計で必...

2022/10/28 | １０：３０～１６：１５

高周波回路基板における 樹脂/銅の接着性、密着性向上技術

次世代規格である5Gに代表されるように近年の通信技術の発展は著しく、高速伝送のための高周波対応はあらゆるプリント基板で必要となりつつある。プリント基板の材料面における高周波対策とは伝送損失抑制と...

2023/01/20 〜 2023/02/01 | 1/20、2/1　13:00~15:00

プリント基板 設計・実装メーカー　経営セミナー｜船井総合研究所

車載・次世代通信・医療など成長産業へ参入す本セミナーで学べるポイント 営業マン「ゼロ」で増収・増益を実現する最新ビジネスモデルが分かる 世の中が大きく変化したことで、訪問営業だけ行う時代は...

2022/12/23 | 10:30-16:30

セミナー「5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラ...

高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料...

2022/12/23 | 13:00～16:30

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策【...

高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料...

2023/02/02 | 13：00～16:30

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

　高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材...

セミナー「半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向」

めっきの基礎から半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説します！ 本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1～3までの、...

EVに最適！品質、コスト、製品小型化に効く大電流基板活用術

なぜ車載部品メーカーは大電流基板を選ぶのか？基礎と採用例 環境への配慮などを背景に大電流を扱う機器が次々と生まれるなか、大電流基板が注目を集めています。プリント基板で70年の歴史と実績を持...

2023/09/20 | 10:30-16:30

セミナー「 ～設計段階から作り込む～ 回路と基板のノイズ設計技術」...

電子機器に搭載される基板は、クロックの速度の上昇、扱う電力の大小の幅、小型高密度化等の様々な観点で高度化しています。これらの多くの点で問題になってくるのが、ノイズです。単純にノイズの放出や侵入だ...

2023/11/30 | 13:00-17:15

Beyond5G/6G に向けたプリント基板の最新動向と材料への要求特性 | 株...

★ミリ波帯およびテラヘルツ帯の電波の必要性および性質と、どのようにミリ波以上の高周波信号を取り扱うのか、通信機器内で高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板材料の概要と課題を解説！ ★...

2023/06/13 | 10:30-16:00

セミナー「半導体／プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向」の...

1970年代にスパッタリング法が活発に実用化され、「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1980年代に磁気ヘッドや1997年に半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが...

2022/06/29 | 9:55-16:45

セミナー「最先端PCBセミナー」

最先端PCBについて技術・開発動向を詳細に解説！ 「高周波対応プリント基板／基板材料技術」 「AMPテクノロジーによるAoP/AiP/ICパッケージ」 「ミリ波通信モジュール用基板材料...