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ウェビナー No.151427

2024/02/13 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術【提携セミナー...

本セミナーでは、3次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスを解説いたします。

ウェビナー No.147249

2024/02/13 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージの 最新動向と材料、プロセス技術

本セミナーでは、この現状認識を共有し、半導体デバイスチップの三次元集積化を具現化する中間領域技術の基幹プロセスを再訪しながら、今後の半導体パッケージ開発の在り方と市場動向を展望します。

ウェビナー No.150647

2024/02/14 | 10:00 ~ 12:00 

セミナー「2時間でわかる!DXで設計業務を改善する方法」の詳細情報...

製品の設計業務には定型的なものもあれば、高度に創造的な業務もあります。そういった設計業務のすべてをデジタル技術で自動化するのは、現時点では夢物語です。一方、デジタル技術が設計業務で役に立たないか...

ウェビナー 視聴無料 No.152515

2024/02/15 | 2月15日(木)14:00~15:00

物流革新緊急パッケージの中身と荷主に求められること | 物流倉庫プラ...

セミナーでは、現状の物流業界を取り巻くさまざまな問題や、それを解決するためのフィジカルインターネットを利用した共同輸送・配送などを詳しく解説する。

ウェビナー 視聴無料 No.148335

2024/02/15 | 14:00~15:00

セミナー | AIを活用して予兆保全を手軽に実現!~「保全管理×AI」で...

これから工場DXに取り組まれようとしている製造業のみなさまへ、AIを使った予兆保全ソリューションと、稼働監視/保全業務管理パッケージシステムを組み合わせたソリューションを、株式会社たけびしとビジ...

ウェビナー No.151204

2024/02/16 | 10:30 ~ 16:30 

セミナー「5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向...

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中...

ウェビナー アーカイブ No.151285

2024/01/25 〜 2024/02/20 | 1/25 14:00~16:30  1/26 13:00~17:00

核酸医薬品における承認申請作成/必要なデータ/パッケージ内容とCM...

経験も交えて、核酸医薬品の製造販売承認申請において必要となるCMC、非臨床、臨床開発のポイント及び規制当局と相談する際に留意すべき点について解説する!規格試験や安定性試験を含めた品質管理、不純物...

ウェビナー No.149918

2024/01/25 〜 2024/02/20 | 1/25 14:00~16:30 1/26 13:00~17:00

C240105:核酸医薬品における承認申請作成/必要なデータ/パッケージ...

経験も交えて、核酸医薬品の製造販売承認申請において必要となるCMC、非臨床、臨床開発のポイント及び規制当局と相談する際に留意すべき点について解説する! 核酸医薬品の製造を中心としたCMCに求め...

ウェビナー No.148269

2024/02/21 | 12:30~16:30

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

 いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...

ウェビナー No.150249

2024/02/22 | 13:00-17:00

プラスチック包装材リサイクル技術|環境対応への課題|循環型パッケ...

【2024年2月22日(木)開催オンラインセミナー】プラスチック資源循環・包装材料リサイクルの技術開発動向 循環型パッケージに向けて世界の包装は進んでいる。基本的にすべての包装材料は再生材料を...

ウェビナー アーカイブ No.149973

2024/02/01 〜 2024/02/29 | 2/1 10:30~16:30

B240201:スパース推定の基礎、本質の把握・理解と実装応用技術への展...

奥が深く、独学が難しいスパース推定の本質を実際に手を動かして理解しよう 数式だけではなく、スクラッチのプログラムを追って、論理的に検証 スパース推定を実務や現場で役立たせるきっかけを掴む ...

ウェビナー 視聴無料 No.148365

2024/02/08 〜 2024/02/29 | 2/8、2/22、2/29 16:00~17:00

〈複数日開催 Webプライベートセミナー〉 設備工事・エンジニアリング...

40年以上にわたる約100社の設備工事・エンジニアリング業や受注生産型製造業のお客様への基幹業務システムの構築・運用実績と、その中で培った業務ノウハウを生かし、個別原価計算機能をはじめとした業界...

ウェビナー No.149636

2024/03/04 | 13:00~16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、  開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

ウェビナー No.152630

2024/03/19 | 13:00-16:45

WEBセミナー2024/3/19 サステナブル社会に適応したバリア材料と容器包...

2024年3月19日WEBでオンライン開講。TOPPAN株式会社 吉永 雅信 氏。透明バリアフィルムを含めた最近のパッケージにおける特徴や機能性について解説する講座です。

アーカイブ No.149637

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、  開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

ウェビナー No.147849

2024/03/19 | 10:30-16:30

デジタル製品パスポート(DPP)と新エコデザイン規則案 | 株式会社情...

 EUのサステナブル政策の目玉として,デジタル製品パスポート(DPP)が姿を現しつつあります。DPPは原則としてあらゆる製品を対象とし,EU域外を含むサプライチェーンに沿ったすべての生産・流通・...

ウェビナー No.152536

2024/03/21 | 10:30-16:30

2024年3月21日開講。WEBセミナー。「半導体パッケージの基礎と最新技...

2024年3月21日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者のサクセスインターナショナル株式会社  池永 和夫 氏のご講演。「半導体パッケージの基礎と最新技術動向...

ウェビナー No.152535

2024/03/22 | 10:30-16:50

2024年3月22日開講。WEBセミナー。「多層包装材を中心とした軟包装パ...

2024年3月22日WEBでオンライン開講。ダウケミカル日本株式会社 杜 暁黎 氏、三菱ケミカル株式会社 小林 修二 氏、ライオン株式会社 中川 敦仁 氏、株式会社湘南貿易 朝倉 祐介 氏の4名...

ウェビナー No.152674

2024/03/27 | 13:00-17:20

WEBセミナー2024/3/27 チップレット化 | 株式会社AndTech

半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料 東京工業大学 栗田 洋一郎 氏、三井化学株式会社 茅場 靖剛 氏、株式会社レゾナック 中村 幸雄 氏によるご講演。半導体パッケ...

ウェビナー 視聴無料 No.152677

2024/03/27 | 13:00-14:50

第8回中小企業DX推進フォーラム

【プログラム】 1.13:05-13:25 MOS~電話FAXはゴミ箱へ 株式会社アクロスソリューションズ 岩崎 嵩 FAXや電話で受発注業務を行いたくない。 環境を選ばずに受発注...