2022/03/22
セミナー「半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向」
最近の半導体パッケージ動向として、SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説します！ パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセ...
2024/02/21 | 12:30～16:30
半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...
2022/07/28 | 10:30-17:10
軟包装グラビア印刷におけるフィルム・インクの基礎と開発動向および...
第1部 軟包装グラビア印刷の技術開発動向と環境配慮への取り組み 【10:30-12:00】 講師：住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学)・包装管理士 住本 充弘 氏 ((株)An...
2024/01/25 | 12:30-16:30
半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...
2023/11/16 | 10：00～18：00
半導体パッケージはどうなる2023 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ ...
半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...
2021/12/24
≪フードロス削減に寄与する≫食品包装パッケージの生鮮食品消費期限...
1．食品の劣化総論 1-1 酸素による劣化 1-2 光による劣化 1-3 微生物による劣化 1-4 酵素による劣化 2．果物の劣化とパッケージ 2-1.果物の劣化要因 2-2.果物の...
2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...
2023/07/04 | 16:00 ～ 16:25
知っておきたい！！欧州における医療・パッケージング向け最新キャビ...
欧州の医療・パッケージングでは、より薄く、よりハイサイクルでの成形が求められています。 また、リサイクル材を積極的に使用するトレンドの中で、市場全体で温調技術のアップデートに取り組んでいま...
2023/11/16 | 10:30～16:30
半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...
本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
2023/11/16 | 10:30-16:30
半導体パッケージングの実務：汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...
本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。