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ウェビナー No.111212

2023/05/29 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

ウェビナー No.112028

2023/06/15 | 10:30 - 16:30

ハイバリアフィルムの基礎と作製方法、高機能化、評価技術

ハイバリアフィルムについて基礎から網羅的に最近の技術動向まで分かりやすく解説します。 アルミ蒸着フィルムは、アルミ箔代替として優れたガスバリア性、耐ピンホール性、光線遮断性、装飾性が注目さ...

ウェビナー No.113351

2023/06/20 | 13:00 - 17:00

「インプランタブル電子デバイス」基礎・最新研究動向から現状課題と...

基礎や実用化されたデバイスから、電極・信号計測・パッケージングなどの要素技術、人工視覚や脳計測・BMI、グルコースセンサなどの最新研究動向、現在の課題まで。  疾病や老化による身体的な課題...

ウェビナー アーカイブ 視聴無料 No.117453

2023/07/04 | 16:00 ~ 16:25

知っておきたい!!欧州における医療・パッケージング向け最新キャビ...

欧州の医療・パッケージングでは、より薄く、よりハイサイクルでの成形が求められています。 また、リサイクル材を積極的に使用するトレンドの中で、市場全体で温調技術のアップデートに取り組んでいま...

ウェビナー アーカイブ 視聴無料 No.117469

2023/07/06 | 13:00 ~ 13:25

PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド (リジットパッ...

Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング 」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...

ウェビナー No.123393

2023/07/28 | 11:00-16:15

セミナー「軟包装パッケージングのモノマテリアル化における最新動向...

★軟包装のリサイクルに向けたEUのルール化、モノマテリアル品のリサイクル及びモノマテリル品へのバリア付与の最新動向について解説! ★欧州のリサイクルや堆肥化など包装材料を取り巻く状況と現地...

ウェビナー 視聴無料 No.124906

2023/08/03 | 15:50~16:20

「SOL PRO アカデミーパック」による3Dスキャナーを活用した実践的な...

「3Dデータを使ったSTEAM教育には3次元CADによるモデル作成が必要なので、工業系以外の学生にはハードルが高く、なかなか活用レベルにたどり着けない」といったお話をよくお聞きします。本教材は、...

ウェビナー No.126143

2023/08/24 | 12:30 - 17:00

医療法包装表示|設計基礎|最新情報|

■講座のポイント  医薬品ラベルの製造方法と品質。求められる仕様、機能等、設計時に気を付けるべきポイント。目的別の材料選定について。 ■講演中のキーワード 品質 設計 機能付加 ...

ウェビナー アーカイブ No.132171

2023/08/30 | 13:00-16:30

セミナー「ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

ウェビナー No.138492

2023/09/14 | 13:00~16:30

B230914: <ECTC2023での発表を解説>先端半導体パッケージング・実装...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

ウェビナー No.132126

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「<ECTC2023での発表を解説>先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

ウェビナー アーカイブ No.139023

2023/10/25 | 10:30~16:30

B231055:半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

ウェビナー アーカイブ No.141877

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

ウェビナー No.144463

2023/11/16 | 10:30~16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かでき...

ウェビナー No.143082

2023/11/16 | 10:30-16:30

半導体パッケージングの実務:汎用半導体の実生産対応【提携セミナー...

本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。

ウェビナー No.143075

2023/11/16 | 10:30~16:30

半導体パッケージングの基礎と最新動向【提携セミナー】 | アイアール...

本講では実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

ウェビナー No.128985

2023/11/16 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージングの基礎と最新動向」の詳細情報 - もの...

5Gから6Gへ、DXが加速され、高速・大容量通信/データ処理がもとめられる現在、民生用から産業用はもとより、軍需やスペース(宇宙)開発用途まで必須とされ『産業の米』と称される半導体は、激化する米...

ウェビナー No.142715

2023/11/21 | 10:30~16:30

半導体パッケージの開発動向と パッケージング材料の対応設計

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング(密封保護)されている。このため、パッケージング技術(方法,材料)の理解が重要となる。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分...

ウェビナー No.145313

2023/12/20 | 10:30 ~ 17:30

3次元積層型集積回路(3D-IC)の基礎と実装技術およびそのポイ...

・先端半導体パッケージの基礎から3D-IC/TSV技術までを修得し、回路設計および実装技術に活かすための講座! ・3D-ICを中心とした先端の半導体実装技術を修得し、半導体パッケージング技...

ウェビナー No.151102

2024/01/17 | 9:55 ~ 16:30 

セミナー「最先端半導体パッケージング技術」の詳細情報 - ものづくり...

最先端半導体パッケージにおける注目技術―3Dパッケージング・集積化技術、光電コパッケージ、半導体パッケージにおけるナノインプリント技術―について解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事...