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ウェビナー No.95158

2023/04/14 | 10:15-16:50

セミナー「車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計」の詳細...

★実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性！

センサ半導体自動車樹脂インバータ設計

ウェビナー視聴無料 No.102256

2023/04/14 | 14:00〜17:00

【オンライン】自分で主導権を握る『WordPress集客ブログの始め方 & ...

スモールビジネスがウェブ集客を実践する場合、まず最初にホームページを作りますよね。開業したときには、たくさんのウェブ制作会社から、「ホームページを作りませんか？」と、営業を受けたことでしょう。▼...

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ウェビナー No.98460

2023/04/25 | 10:30 ~ 17:30

ストレッチャブル導電性ペースト配線技術の基礎と特性評価およびその...

～ストレッチャブル配線、電極を作製するための材料、導電フィラー分散型ペーストおよびシート、電気伝導特性変化の挙動～・フレキシブル電子回路形成技術を先取りし、電子機器やスマートパッケージン...

電子機器ウェアラブルパッケージング研究開発樹脂製品開発回路フィラー評価電子回路構造

ウェビナー No.98442

2023/04/27 | 11:00-17:30

軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル化に向けた...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニン...

食品フィルムプラスチック紙接着バイオマスパッケージングバイオリサイクルグローバル温室効果ガスコーティング吸着包装小ロット環境負荷ポリマー設計

ウェビナー No.103148

2023/04/27 | 11:00-17:30

セミナー「軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニング...

食品フィルムプラスチック紙接着パッケージングリサイクル包装容器設計

ウェビナー No.104921

2023/04/28 | 10:30~16:50

パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術およ...

2023年4月28日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の車載エレクトロニクス実装研究所　三宅　敏広　氏、日立Astemo株式会社　石井　利昭　氏、富士電機株...

パッケージング接合

ウェビナー No.103147

2023/04/28 | 10:30-16:50

セミナー「パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージン...

★CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説！ ...

自動運転自動車パッケージング CASE 電気自動車焼結インバータ接合

ウェビナー No.107093

2023/05/18 | 10:30 - 16:30

半導体パッケージ封止樹脂

　半導体は情報社会には不可欠であり、日常生活を支える電子製品の心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて密封保護（パッケージング）されている。このため、半導体をパ...

製造ソリューション工場設備半導体電子部品めっきパッケージング技術開発樹脂金型スパッタリング最適設計プロセス開発プロセス設計リソグラフィ品質マネジメントシステム重合プロセス構造物性評価

ウェビナー No.111212

2023/05/29 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

ウェビナー No.112028

2023/06/15 | 10:30 - 16:30

ハイバリアフィルムの基礎と作製方法、高機能化、評価技術

ハイバリアフィルムについて基礎から網羅的に最近の技術動向まで分かりやすく解説します。アルミ蒸着フィルムは、アルミ箔代替として優れたガスバリア性、耐ピンホール性、光線遮断性、装飾性が注目さ...

食品フィルムプラスチック商品企画パッケージング樹脂コーティング太陽電池有機EL 表面科学ガスバリア性ハードコート無機有機

ウェビナー No.113351

2023/06/20 | 13:00 - 17:00

「インプランタブル電子デバイス」基礎・最新研究動向から現状課題と...

基礎や実用化されたデバイスから、電極・信号計測・パッケージングなどの要素技術、人工視覚や脳計測・BMI、グルコースセンサなどの最新研究動向、現在の課題まで。　疾病や老化による身体的な課題...

計測センサ電子部品パッケージングバイオメカニクス研究開発測定技術開発生体工学センシング生命科学 R&D 生物パッケージインプランタブルデバイスエレクトロニクスデバイス

ウェビナーアーカイブ視聴無料 No.117453

2023/07/04 | 16:00 ～ 16:25

知っておきたい！！欧州における医療・パッケージング向け最新キャビ...

欧州の医療・パッケージングでは、より薄く、よりハイサイクルでの成形が求められています。また、リサイクル材を積極的に使用するトレンドの中で、市場全体で温調技術のアップデートに取り組んでいま...

プラスチック医療成形パッケージングリサイクル欧州意匠ウェビナー Green Molding Webinar Week Webinar Week パッケージ

ウェビナーアーカイブ視聴無料 No.117469

2023/07/06 | 13:00 ～ 13:25

PETボトル軽量化、ティザーキャップと世界的トレンド　（リジットパッ...

Green Molding Webinar Week とはより少ない資源で、より多くの量と⼤きな付加価値を⽣み出す「グリーンモールディング」。成形⼯場の豊かさに⽋かせない”グリーンモールディン...

プラスチック成形パッケージング軽量化 Green Molding Webinar Week Webinar Week パッケージ

ウェビナー No.123393

2023/07/28 | 11:00-16:15

セミナー「軟包装パッケージングのモノマテリアル化における最新動向...

★軟包装のリサイクルに向けたEUのルール化、モノマテリアル品のリサイクル及びモノマテリル品へのバリア付与の最新動向について解説！ ★欧州のリサイクルや堆肥化など包装材料を取り巻く状況と現地...

フィルムプラスチックパッケージングリサイクル特許コーティング包装容器設計パッケージ

ウェビナー視聴無料 No.124906

2023/08/03 | 15:50～16:20

「SOL PRO アカデミーパック」による3Dスキャナーを活用した実践的な...

「3Dデータを使ったSTEAM教育には3次元CADによるモデル作成が必要なので、工業系以外の学生にはハードルが高く、なかなか活用レベルにたどり着けない」といったお話をよくお聞きします。本教材は、...

3Dプリンタ CAD パッケージングリバースエンジニアリングコミュニケーションエンジニアエンジニアリングパッケージ

ウェビナー No.126143

2023/08/24 | 12:30 - 17:00

医療法包装表示｜設計基礎｜最新情報｜

■講座のポイント　医薬品ラベルの製造方法と品質。求められる仕様、機能等、設計時に気を付けるべきポイント。目的別の材料選定について。 ■講演中のキーワード品質　設計　機能付加 ...

医療医薬品カーボンニュートラル印刷パッケージング可視化 LCA 包装 CO2 デザイン設計パッケージ

ウェビナーアーカイブ No.132171

2023/08/30 | 13:00-16:30

セミナー「ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術と特...

近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路に...

センサ印刷研究開発高分子回路フィラー構造設計評価構造設計

ウェビナー No.132126

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

半導体パッケージング研究開発 MEMS ガラス接合パッケージ

ウェビナー No.138492

2023/09/14 | 13:00～16:30

B230914: ＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装...

半導体 EC パッケージング研究開発 FOWLP チップレット国際会議接合出版パッケージ

ウェビナーアーカイブ No.141877

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

5G センサ半導体 IoT MEMS 接合パッケージ