2022/06/27 | 10:30～16:30
光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...
光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ（光通信）の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化（カメラ用イメージセンサ）および軽薄短小...
2022/07/27 | 11:00-17:15
フードロス削減・環境軟包装パッケージ・フィルムとバリア性・鮮度保...
第1講 次世代フードロス対策容器包装材 【11:00-12:15】 講師：東洋大学 食環境科学科 非常勤講師 松岡 滋 氏 【講座主旨】 以下の観点から、食品...
2022/07/28 | 10:30-17:10
軟包装グラビア印刷におけるフィルム・インクの基礎と開発動向および...
第1部 軟包装グラビア印刷の技術開発動向と環境配慮への取り組み 【10:30-12:00】 講師：住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学)・包装管理士 住本 充弘 氏 ((株)An...
2022/09/09 | 10：30～16：30
半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...
2022/09/09 | 10:30~16:30
半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応
封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...
2022/10/25 | １０：３０～１６：１５
先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題
１．先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 ２．先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体（パワーを除くIC）を３つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...
2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題と、先端半導体向けパッケージング材料の開発動向について講義する。
2022/11/25 | 13:00～16:00
半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...
2023/01/13 | １０：３０～１７：００
５Ｇアンテナの 設計、実装技術と６Ｇに向けた展開
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演ではコスト、量産性を加...
2023/01/19 | 13:00 - 17:00
化粧品・医薬部外品広告
「基礎から学ぶ化粧品・医薬部外品広告作成」 化粧品が売れるためには、お客様の心に響く、インパクトのある文言を使いたいものです。たとえ正しい内容でも、近年は規制が厳しく、表現したい文言が使え...