パッケージング - Andon｜ウェビナー・オンラインセミナー検索

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終了日順関連度順

ウェビナー No.2363

2022/02/16

真空成形・熱成形・シートフォーミングの基礎と応用のポイント＜オン...

～真空成形・熱成形・シートフォーミングの基礎、成形技術・包装設計のポイント、物流への応用、今後の未来技術の展望～・真空成形・熱成形・シートフォーミングの基礎から学び、成形技術のポイントを...

成形プラスチックパッケージング物流真空成形

ウェビナー No.8155

2022/02/22

5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

＜１０：３０〜１２：００＞エポキシ樹脂用硬化剤（活性エステル型硬化剤）による誘電特性向上技術 DIC(株)　有田和郎氏【講座概要】基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料...

5G 半導体プロセス技術フィルム医療パッケージング制御樹脂光学 LCD 電磁波シールドメタサーフェスアンテナ電子材料

ウェビナー No.8567

2022/02/24

通信用半導体のパッケージング技術動向

我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマホやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマホは携帯必需品となり、大容量通信（ＳＮＳ等）に対応する５Ｇ搭...

半導体パッケージング Wi-Fi メーカー回路スマートフォンノイズフィルタ FOWLP アンテナ光ファイバ接合

ウェビナー No.11708

2022/03/09

光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

【本講座で学べること】・光半導体および関連部材の基本情報・半導体のパッケージング技術・高速情報伝達の現状および課題・LEDとOLEDの長短所および用途展開・トピックス情報；マイクロLE...

センサ半導体 LED パッケージングディスプレイマイクロLED 光ファイバ

ウェビナー No.10248

2022/03/09

セミナー「光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求」

マイクロLED、ミニLED、高速光配線へ向けた光半導体のパッケージ技術を詳解そこから、封止材料への要求とパッケージング技術の課題、今後の方向性を示す！光半導体は、我々の身近な場面（例；L...

IT 計測センサ半導体 LED プラスチック映像パッケージング樹脂光学ディスプレイイメージセンサマイクロLED イメージング光ファイバテレビ照明シリコーン

ウェビナー No.10270

2022/03/18

セミナー「多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向」

高度化・多様化する先端パッケージの全体像と要素技術の最新動向を把握！～FOWLP、3D-IC/TSV、各種インターポーザ、チップレット、Si Bridge等の先端技術動向と、実装材料開発の取り組...

ウェビナー視聴無料 No.13204

2022/03/18 | 16:00~17:30

第５回「Hello! TEAM EXPO 2025 Meeting」｜大阪商工会議所セミナー・...

大阪商工会議所は、大日本印刷株式会社、公益社団法人２０２５年日本国際博覧会協会と共催で、大阪・関西万博「TEAM EXPO 2025」プログラムの共創パートナー同士の交流や共創を促進することを目...

保険マーケティング広報事業開発万博セミナーマーケティング持続可能性

ウェビナー No.15703

2022/04/07 | 10:30~17:30

車載半導体の品質保証と認定要件および品質プロセス改善と向上策のポ...

～実装技術（ＪＩＳＳＯ）の基礎、半導体の脆弱性と対策（半導体欠陥、ＥＳＤイミュニティ、ソフトエラー、パッケージング）、電子品質保証と電子部品の認定要件～・ＪＩＳＳＯの視点から、車載半導体...

機械電子機器半導体電子部品自動車英語パッケージング解析制御 ECU トラブル信頼性検査試験強度マイコン

ウェビナー視聴無料 No.13905

2022/04/19 | 11:00～16:30

大規模修繕ビジネス研究会説明会｜船井総合研究所

本セミナーで学べるポイントアパート・マンション向け大規模修繕専門店の全貌を公開船井総研初の新ビジネスモデルとして大規模修繕専門店を公開。ターゲットを絞り込んだ１拠店で売上5億を最速で...

集客施工管理パッケージングシミュレーション提案営業ビジネスモデル

ウェビナー No.13797

2022/04/22 | 10:30-16:15

セミナー「５Gに向けたアンテナの設計、実装技術と性能評価」

本講座では5Gシステムとして新たな周波数に対応するアンテナ方式とその実装・評価法について具体例をもとに解説する。多素子アレーアンテナを用いたマッシブMIMO方式アンテナの原理と特性、それに対応...

5G 接着パッケージングシミュレーション測定樹脂採用検査ミリ波アンテナ評価熱伝導

ウェビナー No.13959

2022/04/26 | 13:00～16:30

ストレッチャブル印刷配線・電極材料の設計・開発技術

　近年、ウェアラブル電子機器やスマートパッケージングへの応用を目指して、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）に関する研究開発が活発化している。FHEにおけるフレキシブル電子回路...

電子機器ウェアラブル印刷パッケージング研究開発樹脂回路評価

ウェビナー No.15538

2022/04/27 | 13:00-17:15

フィルム、軟包装材料を中心としたマテリアル(プラスチック)リサイク...

第1部　プラスチックリサイクルの現状と技術開発、今後の展望(仮) 【13:00-14:15】講師:エレマ・ジャパン(株)　取締役／(株)湘南貿易　取締役　内藤　稔　氏【プログラ...

食品フィルムプラスチック医薬品貿易印刷プラントパッケージング実験技術開発樹脂リサイクル海外製品開発インクジェットフィルタ商品開発包装配合

ウェビナー No.18329

2022/04/28 | 13:00-17:15

セミナー「次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開...

開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説いただきます。半導体パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に...

半導体パッケージング制御技術開発樹脂配合

ウェビナー No.14182

2022/05/19 | 10:30-16:30

セミナー「初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術」

半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止＝パッケージングされている。このため、半導体を封止する樹脂材料が...

半導体パッケージング樹脂半導体製造

ウェビナー No.14966

2022/05/26 | 13:00～17:00

高性能コンピューティング向け半導体パッケージング技術動向と今後の...

　半導体は、高集積化および高密度化により進化してきた。高集積化は半導体配線を微細化し、高密度化は半導体群を密集化し、軽薄短小化・大容量高速化を図る技術である。しかし、21世紀に入り高集積化は「ム...

半導体パッケージング技術開発樹脂採用メーカー FOWLP HPC CPU DPC

ウェビナー No.22929

2022/06/08 | 10:30~17:30

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策　＜オンラインセミナ...

　パワーデバイスは電力の制御部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策（脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化）の流れ、情報量増...

自動化センサ半導体自動運転 EC 自動車交通電力パッケージング制御省エネ地球温暖化腐食パワー半導体 ECU 試験評価市場動向

ウェビナー視聴無料 No.19077

2022/06/17 | 13:00~16:30

大規模修繕ビジネス研究会説明会｜船井総合研究所

本セミナーで学べるポイントアパート・マンション向け大規模修繕専門店の全貌を公開船井総研初の新ビジネスモデルとして大規模修繕専門店を公開。ターゲットを絞り込んだ１拠店で売上5億を最速...

集客施工管理 IT パッケージングシミュレーション提案営業ビジネスモデル

ウェビナー No.18860

2022/06/27 | 10:30～16:30

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...

　光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ（光通信）の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化（カメラ用イメージセンサ）および軽薄短小...

半導体太陽電池通信インフラ

ウェビナー No.19074

2022/06/16 〜 2022/06/27 | 6/16、6/21、6/27　13:00~16:30

工場塗装新規立ち上げセミナー｜船井総合研究所

工場塗装における集客方法についてのセミナーを開催します。、「住宅塗装がうまくいかない」、「集客はまず何をすれば良いのか分からない」、「そもそも工場塗装って儲かるの？」等といったお悩みを解消するた...

集客施工管理 IT 塗装パッケージングシミュレーション提案営業住宅ビジネスモデル

ウェビナー No.26513

2022/06/27 | 10:30～16:30

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...

次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G／6Gなど，新たな要求と対応技術。光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

5G 半導体パッケージング技術者教育技術開発 6G ディスプレイ