2023/05/29 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

2023/05/24 〜 2023/06/02

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

2023/08/25 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

　IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを...

2023/09/12 | 10:15-16:15

セミナー「先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス...

★チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

2023/09/14 | 13:00～16:30

B230914: ＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

2023/09/27 | 13:00 - 17:00

二軸押出機　押出混練　トラブル対策

二軸押出機の基礎からスクリュ構成、ベントアップ、メヤニ、ストランド切れはじめ各種トラブルの対策を深堀して解説 ■はじめに 　本講座は、樹脂に関する必要な知識、二軸押出機の混練技術の基礎、...

2023/11/16 | 10：00～18：00

半導体パッケージはどうなる2023 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ ...

半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...

2023/12/21 | 10:30-17:15

WEBセミナー。半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市...

ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。 　本講演は、とかく見落とされがちなパ...

2024/01/16 | 10:00～18:30

半導体はどうなる　2024 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜ 産業タイ...

半導体産業はDX（デジタルトランスフォーメーション）や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...

2024/01/25 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向...

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全...

2024/01/25 | 12:30-16:30

「半導体パッケージ」 セミナー｜後工程、パッケージング・実装技術（...

　半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体...

2024/01/25 | 12:30-16:30

半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向【提携セミ...

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージン...

2024/02/21 | 12:30～16:30

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向【LIVE配信】 | セミナーのこと...

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、...

2024/03/04 | 13:00～16:00

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/05 〜 2024/03/19

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技...

半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、 　開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

2024/03/27 | 13:00-17:20

WEBセミナー2024/3/27 チップレット化 | 株式会社AndTech

半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料　東京工業大学　栗田　洋一郎　氏、三井化学株式会社　茅場　靖剛　氏、株式会社レゾナック　中村　幸雄　氏によるご講演。半導体パッケ...

【英語】CXL がやって来ます: 準備はできていますか?

Compute Express Link (CXL) テクノロジーは、コンピューター アーキテクチャの性質そのものを変えるという目標を掲げて急速に登場しています。このインターフェイスは、メモリの...

Apérza TV（アペルザTV、アペルザテレビ）｜製造業に特化した動画配...

【株式会社スギノマシン】湿式微粒化装置「STAR BURST」 コンタミ抑制に！無機粒子の高粘度・高濃度分散が可能。化粧品・医薬品業界で幅広く採用。 【株式会社ユーロテクノ】常時監視シス...

これで世界の半導体市場を奪いとる！！！！ミニマルファブの超進化！...

「長納期」「投資ありきビジネス」の半導体業界に、日本の革新的技術が誕生！1年ぶりの登場、ミニマルファブの超進化！ミニマルファブの「ちょうど間に合う」半導体が製造で市場を掻っ攫う！■ミニマルファブ...