2023/05/29 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

2023/05/24 〜 2023/06/02

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

究極のディスプレイ マイクロＬＥＤ／ミニＬＥＤの 最新市場・技術ト...

韓国、台湾プレイヤーを中心に活気づいていたマイクロＬＥＤ市場に中国プレイヤーが急ピッチで参入してきており、かつて実現性を疑問視されていたマイクロＬＥＤ市場は良くも悪くも後に引けない状況になってき...

これで世界の半導体市場を奪いとる！！！！ミニマルファブの超進化！...

「長納期」「投資ありきビジネス」の半導体業界に、日本の革新的技術が誕生！1年ぶりの登場、ミニマルファブの超進化！ミニマルファブの「ちょうど間に合う」半導体が製造で市場を掻っ攫う！■ミニマルファブ...

【英語】CXL がやって来ます: 準備はできていますか?

Compute Express Link (CXL) テクノロジーは、コンピューター アーキテクチャの性質そのものを変えるという目標を掲げて急速に登場しています。このインターフェイスは、メモリの...