2023/05/18 | 10:30~17:15
半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開発動向 | ...
★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説! ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況...
2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...
2023/11/16 | 10:00~18:00
半導体パッケージはどうなる2023 | セミナー・イベントのご案内 | ...
半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大...
2024/01/16 | 10:00~18:30
半導体はどうなる 2024 | セミナー・イベントのご案内 | 産業タイ...
半導体産業はDX(デジタルトランスフォーメーション)や地政学的リスクの増大という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入っています。ただ、2023年はコロナ禍の反動減もあって、実需...