2022/09/30 | 10:30～16:30
チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる半導体デバイス...
チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎プロセスの再訪、半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理を主眼とし、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。
2022/11/30 | 13:30-16:30
セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...
データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッ...
2022/12/07 | 10:30～16:30
Cu/Low-k多層配線技術及び ３次元デバイス集積化技術の基礎～最新動...
IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構...
2022/12/08 | 13:30～15:20
進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向【WEBセミナー】 ...
ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーシ...
2023/02/21 | １０：３０～１６：３０
先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...
5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 実装技術の変遷、5G時代に求...
2023/02/24 | 10:30～16:30
先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次元デバイス...
本講では，これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに，Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で，Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...
2023/03/08 | １０：１５～１６：１０
先端半導体パッケージにおける チップレット化とハイブリッド接合技術...
半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、物理的寸法のさらなる微細化は限界に達しつつある。一方で、実装の接続ピッチとチップ配線ピ...
2023/05/18 | 10:30~17:15
半導体パッケージにおける3次元集積実装技術の最新の技術開発動向 | ...
★チップレット間の高密度配線を実現するシリコンブリッジ技術の概要とその接合・封止技術について解説！ ★チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況...