2022/03/18

セミナー「多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向」

高度化・多様化する先端パッケージの全体像と要素技術の最新動向を把握！～FOWLP、3D-IC/TSV、各種インターポーザ、チップレット、Si Bridge等の先端技術動向と、実装材料開発の取り組...

2022/03/18

セミナー「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージ...

再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの最前線 データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体...

究極のディスプレイ マイクロＬＥＤ／ミニＬＥＤの 最新市場・技術ト...

韓国、台湾プレイヤーを中心に活気づいていたマイクロＬＥＤ市場に中国プレイヤーが急ピッチで参入してきており、かつて実現性を疑問視されていたマイクロＬＥＤ市場は良くも悪くも後に引けない状況になってき...

2023/03/08 | 10:30 ~ 17:30

チップレット時代の半導体デバイスパッケージの基礎と最新技術：三次...

～ 三次元集積化プロセス、Logic-on-Memoryチップ積層の基礎、Fan-Out型パッケージと最新技術、開発動向 ～ ・三次元集積化およびFan Out型パッケージの最新技術を先取りし...

2024/03/27 | 13:00-17:20

WEBセミナー2024/3/27 チップレット化 | 株式会社AndTech

半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料　東京工業大学　栗田　洋一郎　氏、三井化学株式会社　茅場　靖剛　氏、株式会社レゾナック　中村　幸雄　氏によるご講演。半導体パッケ...

2023/04/19 | 10:30 ~ 17:30

半導体パッケージおよび三次元実装技術の基礎と信頼性確保のポイント...

～ 半導体パッケージの基礎、実装技術の品質・信頼性技術、三次元実装の基礎、ヘテロジーニアスインテグレーションとチップレット技術、三次元実装の部品内臓基板とTSV技術 ～ ・チップレベルからパッ...

2022/07/28 | 10:30-16:30

先端半導体パッケージングの技術トレンド ECTCで発表されたハイブリッ...

先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）や話題のμLEDディス...

2022/07/14 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術《FOWLP、3D実装、...

①先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎、②チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術について解説。

2022/09/06 | 13:30～16:30

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向...

　データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パ...

2022/09/30 | 10:30～16:30

チップレット・Siブリッジ・3DFan-Outパッケージによる半導体デバイス...

チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎プロセスの再訪、半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理を主眼とし、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。

2022/12/08 | 13:30～15:20

進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向【WEBセミナー】 ...

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーシ...

2023/12/21 | 10:30-17:15

WEBセミナー。半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市...

ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。 　本講演は、とかく見落とされがちなパ...

2022/12/07 | 10:30～16:30

Cu/Low-k多層配線技術及び ３次元デバイス集積化技術の基礎～最新動...

IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構...

2023/04/25 | 13:30～16:30　

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向...

　データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた 持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップ レット集積、...

2023/03/08 | 10:15-16:10

セミナー「先端半導体パッケージにおけるチップレット化とハイブリッ...

半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、物理的寸法のさらなる微細化は限界に達しつつある。一方で、実装の接続ピッチとチップ配線...

2023/03/08 | １０：１５～１６：１０

先端半導体パッケージにおける チップレット化とハイブリッド接合技術...

半導体回路の微細化は数十年に渡り半導体デバイスの高集積化、低消費電力化、低コスト化を同時にもたらしてきたが、物理的寸法のさらなる微細化は限界に達しつつある。一方で、実装の接続ピッチとチップ配線ピ...

2023/02/21 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に...

2022/05/18 | 10:30-16:30

セミナー「半導体の製造工程入門 ～前工程から後工程まで、最新技術を...

半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。 本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フ...

2023/05/29 | 10:30 - 16:30

「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...

■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...

2023/05/25 | 10:30 - 16:30

先端半導体パッケージ技術

「先端半導体パッケージ技術の基礎と開発動向〜チップレット集積・RDLの微細化・3D Fan-Out集積等〜」・本セミナーでは、先進半導体パッケージの現状と課題を明示しながら、今後の動向を展望しま...