熱機械分析（TMA）は、温度の関数としての材料の寸法変化を測定するために使用されます。TMAは、DSC、TGA、DMAを補完する最も重要な熱分析技術の一つです。 TMAでは、膨張係数と軟化温度を...
Dynamic mechanical analysis (DMA)は、材料の多岐にわたる粘弾的特性を温度や周波数の関数として測定することができます。DMAは、DSC、TGA、およびTMAと並んで...
AIの活用が多様な業種・企業で行われることが多くなっています。 その中でも、コンピュータビジョンによる画像認識、物体検出の活用は、製造業や自動車・小売り・農業など幅広い分野で広がりを見せています。
自動車関連産業における新規材料開発や製品の不良解析業務では、電子顕微鏡に搭載したEDSを使った元素分析や、EBSDを使った微細構造解析が行われてきました。 EDS/EBSDの最新の検出器やソフ...
電子線後方散乱回折（EBSD）はナノスケールにおいて結晶方位や結晶相分布など、微細構造解析のための有益なツールです。 電子部品においては、金属間化合物分布や微細領域でのひずみなどが製品の品質...