2023/12/12 | 10:30～16:30

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向【LIVE配...

　SiCパワー半導体は近年、次世代の省エネルギー電力制御機器としてEVや鉄道などにも社会実装が始まっている。SiCウェハも8インチの大口径へ量産品が進もうとしているが、SiCは極めて安定でダイヤ...

2023/12/07 | 10:00 ~ 17:00

次世代パワー半導体（ＧａＮ・酸化ガリウム・ダイヤモンド半導体）の...

・SiCに続く実用化が期待される次世代パワー半導体材料の優れた特性からデバイス開発の最新動向まで修得し、パワーデバイスの新規開発に活かすための特別講座 ・GaN、酸化ガリウム、ダイヤモンド...

2024/01/22 | 12:30～16:30

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム【LIVE配信】 ...

半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素（SiC）でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、...

2024/01/23 〜 2024/01/30

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム【アーカイブ配...

半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素（SiC）でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、...

2024/01/17 | １０：３０～１６：３０

EVシフトに伴うパワーデバイスの 最新開発状況と今後の動向、課題 ～...

2023年、世界各国は自動車の電動化（xEV）開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVはもはや大きな潮流となった感がある。x...

2024/01/30 | 12:30-16:30

パワー半導体用SiCウェハの加工技術【提携セミナー】 | アイアール技...

SiC単結晶成長からウェハの切断・研削・研磨加工、それらの材料評価に関する技術動向・技術課題を把握。本セミナーではSiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術...

2024/01/22 〜 2024/01/30 | 1/22　12:30～16:30

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム【提携セミナー...

☆半導体表面形態制御技術とそのメカニズムについて詳しく解説！ 半導体の高品質化・製造工程の低コスト化に繋がりうる技術を習得できます！

2023/12/18 | 13:00-17:00

2023年12月18日開講。WEBセミナー。「SiCパワー半導体開発の基礎と現...

2023年12月18日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の関西学院大学　大谷　昇氏のご講演。SiCパワー半導体開発の基礎と現状および SiC単結晶ウェハ製造...

2024/02/02 | 10:00～16:00

Si-IGBT/SiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望【提携セミナー】 ...

最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。

2024/02/02 | 10:00～16:00

Si-IGBT/SiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望【LIVE配信】 | セ...

コロナウィルスの全世界的な蔓延により、世界各国は人的・経済的に甚大なダメージを受け回復の見通しは依然不透明といった状況にある。しかしこのような中においても、地球温暖化ならびに大気汚染対策のための...

2024/02/13 | 10:30～16:30

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨／CMPプロセス技術の基本原理か...

基礎編：加工メカニズム、消耗資材としてのパッド・スラリー等、平坦化CMP技術 応用編：3D ICプロセスを念頭にしてSiC/GaN/ダイヤモンド基板を主とする難加工材料の加工プロセス技術 将...

SiC MOSFET｜Webセミナー｜東芝デバイス＆ストレージ｜日本

東芝半導体Webセミナー「注目のSiCで脱炭素社会の実現に貢献～SiC MOSFETとSiC ショットキーバリアダイオード～」の登録ページです。SiCデバイスの特長やメリット、最新世代製品の開発...

2024/03/06 | 10:30 ~ 17:30

次世代パワーモジュール（SiC、GaN）に向けた高耐熱実装と高温信頼性...

・ＳｉＣやＧａＮなどのパワーデバイスの実装に必要な耐熱実装技術を修得し、長期信頼性確保に活かすための講座 ・長期信頼性に必要な高耐熱性実装技術と熱設計および冷却技術を修得し、省エネ高効率化と小...

2024/03/11 | 13:00～16:30

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向【...

　セミナーでは最初にCMPの導入経緯から量産における問題点など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に共同研究で実施してきた内容について紹介する。ここではCMP...

2024/03/13 〜 2024/03/31

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向【...

　セミナーでは最初にCMPの導入経緯から量産における問題点など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に共同研究で実施してきた内容について紹介する。ここではCMP...

2024/02/15 | 13:00～15:50

B240235:高電圧・大電流用途に向けたGaNパワーデバイスの開発動向 | ...

SiCの性能を凌ぐと期待されている縦型GaNパワーデバイスについて、 ◎横型を含めたGaNパワーデバイスの動向、縦型GaNパワーデバイスの他材料に対する優位性や差別化、開発の現状と展望、応用。...

2024/02/20 | 13:00-17:15

2024年2月20日開講。WEBセミナー「SiC/GaNパワーデバイスの最新技術動...

2023年2月20日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の筑波大学　数理物質系　物理工学域　教授　岩室　憲幸　氏、三菱電機株式会社　パワーデバイス製作所　寺島...

2024/01/22 | 12:30 ～ 16:30　

セミナー「SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム」の...

　半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素（SiC）でも、それらは極めて重要である。SiC表面は...

2023/12/23 | 10：00～16：30

「SiCとGaN」半導体ビジネス最前線 ｜ セミナー・イベントのご案内 ｜...

本セミナーは午前の部をSiC、午後の部をGaNの2部構成としデバイス・装置・材料の各分野からビジネスの最前線を探っていきます。ぜひ事業計画の立案や産業動向の調査、マーケティングの絶好の機会として...

2024/02/22 | 14:00～16:00

コベルコ科研×日本電子共催ウェビナー 半導体分野における解析技術...

この度、株式会社コベルコ科研と日本電子株式会社は共催で、半導体分野における解析技術に関するウェビナーを実施することとなりました。 半導体分野では、消費電力削減、微細化や高性能化に向け、SiCや...