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No.146478
2024/01/19 | １０：３０～１６：３０
ＣＭＰプロセスのメカニズムと 消耗部材への要求性能、最新応用
CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材...