2022/05/11 | 13:30～14:15

最新ランサムウェア動向から、らくらくできる防御法まで　やさしく解...

最新ランサムウェアの攻撃は巧妙になる一方で、個人情報保護法改正で情報漏えい時の罰則が重くなりました。会社を守るために、セキュリティのアウトソーシングを検討しましょう。 ランサムウェアが単な...

Artificial Intelligence #5: MLP Networks with Scikit & Keras | U...

ニューラルネットワークがどのように機能するかを学びます。 最急降下法がニューラルネットワークをどのようにトレーニングしたかを学びます。 Pythonで多層パーセプトロンネットワークを最初から...

2022/10/05 | 10:30～11:15

最新ランサムウェア動向から、らくらくできる防御法まで　やさしく解...

ランサムウェアが単なる暗号化・身代金請求から、暗号化＋暴露型へ進化しており、企業にとって情報漏えいの危険性は今までになく高まっています。一方、個人情報保護法改正で、情報漏えい時の企業の負担は大き...

2022/11/30 | 13:00-17:15

セミナー「軟包装パッケージにおける環境対応・リサイクル・再生再利...

★欧州に輸出している包装製品に関し、再生樹脂30％配合の包装仕様をどのように早急に準備するか？そのの対応の仕方は？ ★国内向けの包装食品にどのように再生樹脂を組み込んでいくか？ ★脱墨技術...

【英語】ネットワーク アクティビティの分析によるクラウド プレゼン...

ファイアウォールとエンドポイント エージェントは、リスク サーフェスの一部のみを保護します。パケット、フロー ログ、DNS ログなど、ネットワーク テレメトリの複数のソースを活用することで、セキ...

ProShow Training Series - Volume 4 | Udemy

ProShow トレーニング シリーズ - 第 4 巻 ProShow Producer のマスタリング ビネットを中級レベルで使用する フォロー フィルターを使用して、あるレイヤーを別の...

2023/02/22 | 10:30～11:15

最新ランサムウェア動向から、らくらくできる防御法まで　やさしく解...

ランサムウェアが単なる暗号化・身代金請求から、暗号化＋暴露型へ進化しており、企業にとって情報漏えいの危険性は今までになく高まっています。一方、個人情報保護法改正で、情報漏えい時の企業の負担は大き...

スクラッチから始めるAI入門：畳み込みニューラルネット解説編 | Ude...

深層学習に幅広く応用されている畳み込みニューラルネットの基本的な仕組みを詳しく解説します。基本的な多層ニューラルネットから始め、それを畳み込みニューロンに拡張した形で畳み込みニューラルネットをわ...

2023/02/21 | １０：３０～１６：１５

高周波対応フッ素基板材料の 伝送損失低減、接着性向上と多層化技術

高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が...

2023/02/24 | 10:30～16:30

先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び３次元デバイス...

本講では，これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに，Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で，Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新...

2023/06/14 | 13:00～13:45

最新ランサムウェア動向から、らくらくできる防御法まで　やさしく解...

ランサムウェアが単なる暗号化・身代金請求から、暗号化＋暴露型へ進化しており、企業にとって情報漏えいの危険性は今までになく高まっています。一方、個人情報保護法改正で、情報漏えい時の企業の負担は大き...

AWS を使用した多層アーキテクチャ

多層アーキテクチャの理解 AWSのネットワークアーキテクチャに関する知識 AWS で 3 層アーキテクチャのネットワーク接続を準備する方法 AWSクラウド上にネットワークスキームを準備する方法

Azure Red Hat Open-Shift ARO のデプロイと管理

Azure Red-hat オープンシフト (ARO v4.x) を学び、Microsoft Azure クラウドに多層アプリケーションをデプロイします。 ARO クラスターの最新バージョ...

2023/11/14 | １０：３０～１６：１５

共押出多層フィルム・シート成形と 条件設定、トラブル対策

共押出多層成形では、層と層の境界面において曇りやモヤのように見える界面トラブルや、層の厚みが変化するトラブルが発生します。 これらのトラブルの原因と対策について、シミュレーションソフトと実験動...

2023/11/30 | 13:00-17:15

Beyond5G/6G に向けたプリント基板の最新動向と材料への要求特性 | 株...

★ミリ波帯およびテラヘルツ帯の電波の必要性および性質と、どのようにミリ波以上の高周波信号を取り扱うのか、通信機器内で高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板材料の概要と課題を解説！ ★...

薄膜・多層膜の分析でお悩みの方へ ～XPSを用いた深さ方向分析の基礎...

近年、半導体材料をはじめとする極薄多層膜について、膜厚の均質性や界面急峻性を高精度に評価することが求められています。その中でXPS測定とArイオンエッチングを組み合わせた深さ方向分析は、試料前処...

2024/01/30 | 13:00-17:00

2024年1月30日開講。WEBセミナー。「共押出多層フィルム成形での押出...

2024年1月30日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社プラスチック工学研究所　辰巳 昌典　氏のご講演。共押出多層フィルム成形での押出安定化とトラブ...

2024/03/22 | 10:30-16:50

2024年3月22日開講。WEBセミナー。「多層包装材を中心とした軟包装パ...

2024年3月22日WEBでオンライン開講。ダウケミカル日本株式会社　杜　暁黎　氏、三菱ケミカル株式会社　小林　修二　氏、ライオン株式会社　中川　敦仁　氏、株式会社湘南貿易　朝倉　祐介　氏の4名...

2022/01/19 〜 2022/04/13

ハードコート技術の基礎、応用から生産 | 株式会社AndTech

【第1回】ハードコート技術の基礎 本講座では、これからハードコート材料を研究しようとしている方、あるいはこれまでハードコート材料を研究してきたが、壁にぶち当たってなかなか次に進めなくて困っておら...

2022/04/26

二酸化炭素接着法の基礎原理と産業応用 | 株式会社AndTech

　二酸化炭素を用いて室温で樹脂を接着するCAPC（CO2-Assisted Polymer Compression）法について、基礎原理から産業応用まで解説します。どうして接着するのか、どのよう...