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ウェビナー No.109989

2023/05/22 | 13:00~17:00

エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方【LIVE配信】 |...

エポキシ樹脂は、接着性や絶縁特性など非常に高いパフォーマンスを持つが、 エポキシ主鎖の化学構造および選択する硬化剤や副資材によって、その物性は大きく異なる。 ここでは、エポキシ樹脂(主鎖)の化学...

ウェビナー No.139283

2023/11/13 | 9:55~16:00

Z231113:電子機器の高放熱技術と高熱伝導樹脂の開発動向

電子機器の高放熱技術と高熱伝導樹脂材料(フィラーの複合化・材料技術)の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

ウェビナー No.146469

2024/01/17 | 10:00~17:00

半導体パッケージ材料の 評価、分析技術

半導体パッケージの高密度化,小型・薄肉化に伴って,半導体パッケージの樹脂封止における成形性は,ますます重要になってきています.本講座では,硬化性評価については硬化反応速度式に基づく評価法を,流動...