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アーカイブ 視聴無料 No.146661

20230822 CPによる電子部品断面作製 ~基礎と半導体パッケージ内部断...

X線CTを用いることにより半導体パッケージの表面から数百マイクロメートル以上の深い位置に存在する内部構造を調査することができます。さらに、その断面を露出させれば、SEMで分析が可能となり、より詳...

アーカイブ 視聴無料 No.146665

20230310 Arイオン平面ミリングにより試料作製をした半導体チップの電...

走査電子顕微鏡 (SEM) で試料表面の局所的な電位差を確認する方法として、電位コントラスト (Voltage contrast :VC) 法があります。VC法は半導体デバイスの内部配線が設計通...

アーカイブ 視聴無料 No.146672

薄膜・積層膜の分析方法をお探しの方へ ~XRF,XPSを用いた分析のご紹介...

試料表面に形成された薄膜・積層膜の元素組成や化学状態、その膜厚を調べるという要求は多くあります。そのような試料の分析には、SEM,TEMを用いて断面観察しながらの分析がよく行われていますが、高度...

アーカイブ 視聴無料 No.146674

20221118 EPMAにおける微量元素測定へのアプローチ

電子プローブマイクロアナライザー (EPMA) は表面の組織および形態の観察と、ミクロンオーダーの局所元素分析を行う分析装置です。特に、SEM-EDSに比べて大電流での分析が可能な事から、微量元...

アーカイブ 視聴無料 No.146682

初心者必見!UPSを使った仕事関数測定のコツ紹介 -XPS装置のさらなる...

仕事関数は電子放出材料や電子デバイス等の分野において重要な物性量であり、様々な手法で評価されています。 そこで今回は表面汚れ量や試料の元素組成を評価できるXPS装置にUPS (紫外線光電子分光...

アーカイブ 視聴無料 No.144829

3Dプリンターの可能性を更に広げる「最先端ソフトウェア nTopology」...

ホッティーポリマー  ウェビナーを録画したものを公開いたします。(約43分) 3Dプリンターの可能性を更に広げる「最先端ソフトウェア nTopology」 としまして、 初めての方にも代表的...

アーカイブ 視聴無料 No.149404

【レーザクラッディングセミナー】 第2回 レーザクラッディングの応用...

2023年11月22日に行われたオンラインセミナーのアーカイブ動画です。 被膜加工、肉盛り。 レーザを熱源として、粉末やワイヤーを溶融させ、基板表面に同種または異種材を肉盛り・被膜する技術。

アーカイブ No.151524

セミナー「光硬化型材料の基礎の理解と応用のポイント」の詳細情報 -...

光硬化型材料はコーティング、インキ、フォトレジスト等の表面加工技術として広く利用されています。 近年では、光の照射が及ばない領域での硬化もできるような技術も出てきました。このような流れを受けて...