2023/08/03 | 10:30 ~ 17:30

次世代パワー半導体（ＳｉＣ、ＧａＮ）における高温対応実装技術と熱...

～ 放熱パワーモジュール構造の開発、銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合、電子機器熱設計のための伝熱工学、空冷技術、浸漬冷却技術の最新技術 ～ ・ＳｉＣやＧａＮなどを使用する上で不可欠となる高...

2023/09/06 | 10:30 ~ 17:30

ＧａＮデバイスの基礎と信頼性確保のポイント＜オンラインセミナー＞...

～ ＧａＮデバイスの構造と特長・応用、ＧａＮ横型デバイス・縦型パワーデバイスの信頼性のポイント、信頼性確保と結晶成長 ～ ・GaN特有の劣化の診断・対策と歩留まり向上につながる結晶成長法を修得...

2023/09/14 | 10:30-16:30

セミナー「SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化...

現状150mm口径のSiC単結晶ウェハが市販されており、ここ数年の間には200mm口径ウェハの製造が開始されることがアナウンスされている。これを機にxEV向けのSiCパワーデバイスの本格量産が始...

2023/08/07 | 13:00～17:00

酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開【...

■趣旨： 　酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として期待されるに足る、 優れた材料物性を有する。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融液成長法...

2023/09/25 | 13:00～16:30

プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術【LIVE配信】

　パワーデバイス用の単結晶SiC、GaN、ヒートスプレッダや耐摩耗性コーティング用のダイヤモンド 等の硬脆機能材料の仕上げ加工には、無歪かつ高能率な研磨能力が要求されます。しかしながら、こ ...

2023/09/08 | 10:30 - 11:30

熱設計ワンポイント

パワーエレクトロニクスの世界では、寿命・信頼性・性能を確保するための熱設計技術が非常に 重要なファクターとなっております。今回は、SiCに代表されるパワーデバイス、レギュレータなど パワーマ...

2023/09/14 | 13:00-14:30

[オンラインセミナー] SiCを用いたフライバック電源設計とAC/DC電源回...

SiC（シリコンカーバイト）FETを用いた800Vフライバック電源回路設計の方法を解説します。

2023/10/23 | 13:00-16:30

セミナー「SiCパワー半導体 / SiC単結晶ウェハ技術の最前線」の詳細情...

■SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開 ■SiC半導体国際会議（ICSCRM2023、9月・伊）での最新報告・動向

2023/10/23 | 10:30-16:30

セミナー「5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動...

本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説する。最近のある調査会社の発表によると、2035年のパワーデバイス世界市場は約13.4兆円と予測され、...

2023/09/08 | 10:30 - 11:30

熱設計ワンポイント

パワーエレクトロニクスの世界では、寿命・信頼性・性能を確保するための熱設計技術が非常に 重要なファクターとなっております。今回は、SiCに代表されるパワーデバイス、レギュレータなど パワーマ...

2030年における次世代自動車の覇者はEVかPHEVか？

各国xEVの分解から読み解く次世代自動車像と新しいパワー半導体応用技術分野 2030年における次世代自動車の覇者はEVかPHEVか？本プログラムでは、次世代自動車がPHEVとなる場合、EV...

2023/10/16 | 10:30～16:30

B231016:自動車の電動化に向けたシリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバ...

2023年現在、世界各国は自動車の電動化（xEV）開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった感があ...

2023/10/31 | 13:00～16:30

B231031:半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用...

2023/10/03 | 16:30　

セミナー「SiCパワー半導体と単結晶ウェハ製造・加工の技術動向」の詳...

★ ウェハ加工の技術課題は？ 欠陥の低減、高品質なウェハ製造に向けた技術動向を詳解！ 本講演では、EV用パワー半導体として大きな注目が集まっているSiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると...

2023/10/16 | 10:30-16:30

セミナー「自動車の電動化に向けた、シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワー...

2023年現在、世界各国は自動車の電動化（xEV）開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった感があ...

2023/10/16 | 10:30～16:30

自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最...

最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説。

2023/10/24 | 10:30-16:30　

パワーデバイスの基礎から最新開発動向、今後の展開まで【提携セミナ...

脱炭素社会のキーデバイス"パワーデバイス（パワー半導体）"のセミナー！パワーデバイスの用途から、Si、SiC、GaN、Ga2O3の構造／結晶／製造技術とそれぞれの優位性、最新開発動向と今後の展望まで。

2023/11/27 | 10:30-16:30

SiCパワー半導体の最前線【提携セミナー】 | アイアール技術者教育研...

SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論する。

2023/12/15 | 10:30 -16:30

「超精密研磨/CMP/ボンディング」半導体基板プロセス技術の基礎と3DI...

「超精密研磨/CMP/ボンディング」セミナー。加工メカニズムなどの基礎や加工事例から、先端パワーデバイス用（SiC/GaN/ダイヤモンド）材料向けの高効率・高品質な加工プロセスや、3DICデバイ...

2023/12/12 | 10:30～16:30

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向【提携セ...

本セミナーではSiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論する。