Zoho One オンデマンド動画｜これからの営業に求められる新しいCRMの...

この動画では、誤ったツール選択が招いた営業活動にまつわる失敗談やもどかしさを紹介しながら、それらを解決するアプリケーションを収録したオールインワンパッケージ「Zoho One」をご紹介。この動画...

2023/10/19 | 13:00-16:30

セミナー「日本での承認申請データパッケージにおける海外データ利用...

現在国際共同開発は一般的なものとなっており数多くの成功例が紹介されている。しかしその戦略の背景や、規制当局の考え方とのギャップを解説する発表は少ない。また最近は海外のベンチャー企業が後期臨床開発...

2023/10/30 | 13:00～16:00

承認申請パッケージにおける海外データ利用と開発戦略【LIVE配信】 |...

「PHARM TECH JAPAN ONLINE」（PTJ ONLINE）WEB展示場の承認申請パッケージにおける海外データ利用と開発戦略【LIVE配信】のセミナー詳細ページです。

セミナー「承認申請パッケージにおける外国データ利用のポイントと開...

その戦略の背景や、規制当局の考え方とのギャップを解説海外のベンチャー企業が後期臨床開発まで独自で実施し、その後開発販売権を日本の企業に譲るケースの注意点についても触れる！このセミナーは2021年...

2022/06/29 | 9:55-16:45

セミナー「最先端PCBセミナー」

最先端PCBについて技術・開発動向を詳細に解説！ 「高周波対応プリント基板／基板材料技術」 「AMPテクノロジーによるAoP/AiP/ICパッケージ」 「ミリ波通信モジュール用基板材料...

2022/06/16 〜 2022/06/27 | 6/16、6/21、6/27　13:00~16:30

工場塗装 新規立ち上げセミナー｜船井総合研究所

工場塗装における集客方法についてのセミナーを開催します。、「住宅塗装がうまくいかない」、「集客はまず何をすれば良いのか分からない」、「そもそも工場塗装って儲かるの？」等といったお悩みを解消するた...

オンラインセミナー「売り上げがぐんぐん伸びるパッケージ戦略」 - Y...

商品開発をするとき どうしても 「うちの商品のここがいい」 「このサービスが最高」 って言いたくなるのですが その価値って お客様が欲しがっているものでしょうか？ ...

2022/06/27 | 10:30～16:30

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題...

次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G／6Gなど，新たな要求と対応技術。光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

2022/09/09 | 10:30~16:30

半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応

封止材料を設計の切口から解説する。次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージン...

2022/09/09 | 10：30～16：30

半導体封止材料の設計、活用と 先端パッケージへの対応

封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を...

2022/09/27 | 13:00～16:30

《ECTC2022での発表を解説》先端半導体パッケージング・実装技術の研...

半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・...

2022/11/29 | 14:00~

変化の激しいパッケージ業界の要望にスピーディーに応える。 ～生産の...

パッケージ業界は、SKUの増加、短い生産稼動時間、頻繁なデザイン変更という大きなトレンドに直面しています。今日の進化する市場で成功するためには、メーカーは、これらの市場の課題を商機に変えるための...

2023/02/21 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に...

2023/04/19 | 10:30 ~ 17:30

半導体パッケージおよび三次元実装技術の基礎と信頼性確保のポイント...

～ 半導体パッケージの基礎、実装技術の品質・信頼性技術、三次元実装の基礎、ヘテロジーニアスインテグレーションとチップレット技術、三次元実装の部品内臓基板とTSV技術 ～ ・チップレベルからパッ...

2023/04/25 | 10:30 ~ 17:30

ストレッチャブル導電性ペースト配線技術の基礎と特性評価およびその...

～ ストレッチャブル配線、電極を作製するための材料、導電フィラー分散型ペーストおよびシート、電気伝導特性変化の挙動 ～ ・フレキシブル電子回路形成技術を先取りし、電子機器やスマートパッケージン...

2023/04/27 | 11:00-17:30

セミナー「軟包装パッケージングの国内外の最新動向とモノマテリアル...

★循環型パッケージの必要性と対応策や今後の軟包装材料の開発方向について解説！ ★機能性コーティング剤、接着剤、フィルムによるモノマテリアル化、減層化や紙構成への転換、低環境負荷・低ランニング...

2023/05/18 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ 入門講座」の詳細情報 - ものづくりドッ...

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。 　最...

2023/02/21 | １０：３０～１６：３０

先端半導体パッケージング技術の 最新動向と課題 ～FOWLP、2D～3D/...

5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。 　実装技術の変遷、5G時代に求...

Zoho CRM Plus オンデマンド動画 | Zoho CRM Plus MA編：〜Zoho CRM、...

この動画では、顧客対応に必要なZoho 製品がパッケージとなったサービス「Zoho CRM Plus」について、マーケティングオートメーション編として3つの製品を取り上げ、これら製品の活用方法に...

2023/06/21 | 11:00-15:05

セミナー「次世代通信向け半導体パッケージ基板および材料の最新の技...

★半導体パッケージ基板ならびに超高多層基板について需要動向と今後の技術動向を解説！ ★低誘電エポキシ樹脂の設計手法と加工性・接着性を維持したままどこまで低誘電化できるのか開発事例を交えて解...