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ウェビナー No.151009

2024/01/31 | 13:00 ~ 15:00 

セミナー「半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向」の詳細...

☆半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、  原材料の役割や特徴などを基礎から説明! ☆また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、   材料に求められる機能や開発状況、及び...