2024/02/06 〜 2024/02/07 | 2/6 13:00~16:00 2/7 10:30~16:30
電子機器における防水設計の基礎と設計手法(2日間)【提携セミナー】...
2日間で電子機器の防水設計手法を網羅!防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明。
2024/03/28 | 12:30-17:15
WEBセミナー2024/3/28 TIM・放熱材料 | 株式会社AndTech
電気・電子機器におけるTIM・放熱材料の開発動向と応用展開 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏、富士高分子工業株式会社 服部 真和 氏、株式会社トクヤマ 金近 幸博 氏、デンカ株式会社 多...
2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...
2023/08/30 | 10:30 - 17:00 リアルと併催
「自動車の脱炭素化/EV化」│動向とEV化関連製品(e-Axleや車載電池...
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