2023/06/29 | 10:30 ~ 17:30

電子機器・電子回路技術者のためのノイズの基礎とノイズ対策の実践的...

～ ノイズ発生の原理と対策、プリント基板のノイズと各種の対策部品、機器の筐体で用いる対策部品、スイッチングによるノイズと対策 ～ ・ノイズ発生の原理・対策から、トラブルシューティングまでを実践...

2022/04/26 | 11:00-12:00

【技術者向け】導電性接着剤入門 〜 次世代電子機器の軽薄短小化に...

導電性接着剤の需要が高まっています これまで、導電接続には一般的に「はんだ」が使用されていました。 しかし近年、次世代電子デバイス（ワイヤレスイヤホンやスマートウォッチ、スマートグラスなど）...

2022/06/07 | １０：３０～１６：３０

積層セラミックコンデンサの 材料設計、プロセス技術と高信頼性化

【講座概要】 MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込...

2022/02/07 〜 2022/04/26

小型・高機能・低消費電力に貢献　知って得するロードスイッチIC｜We...

ウェアラブル機器やIoTデバイスなどに代表されるバッテリー駆動の電子機器は、本体の小型軽量化や1回の充電での長時間動作が望まれます。またそれ以外の電子機器においても環境負荷の少ないエコロジーな製...

2022/09/01 | 9:55-16:00

セミナー「車載機器における実装・放熱技術」の詳細情報 - ものづくり...

車載電子機器における実装技術・放熱技術、はんだ技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。 放熱 パワーモジュー...

2023/08/28 | 13:00-17:30

セミナー「積層セラミックコンデンサおよびMLCC用チタン酸バリウム誘...

■本セミナーの主題および状況 →MLCC（多層セラミックコンデンサ）は、電気信号を一時的に貯蔵する目的で使用されるコンデンサの一種であり、その小型化、高い電気容量、高い耐圧、低インダクタンスな...

2023/09/26 | 13:00-16:30

セミナー「電子機器の高性能化に向けた放熱・耐熱技術と材料の開発動...

★車載電子製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を理解いただけるよう解説！ ★ウレタン系TIMの配合技術の基礎や技術課題と対策についての概略を解説！ ★電子機器分野が抱える熱問題...

車載の電源変動試験とは | 菊水電子工業株式会社

  車載電子機器の増加によるシステムの高度化、複雑化は、電磁環境の悪化 = 電源変動テストパターン（試験工数）の増大にも拍車をかけています。 本セミナーでは、自動車の電源変動試験の必要性、電源...

2022/07/11 〜 2023/02/22 | 2022/07/11 (月) ～ 2022/07/12 (火) / 2022/10/11 (火) ～ 2022/10/12 (水)/ 2023/02/21 (火) ～ 2023/02/22 (水) 10:00~17:00

電気・電子部品の壊れ方セミナー | 日本能率協会（JMAマネジメントス...

昨今、製品事故のリスクが年々増大しています。発煙・発火や故障など、一つ製品事故を起こせば数百億円規模の多大な損害を招く恐れがあり、対応を誤れば企業の存続が危ぶまれる状況になります。各社においては...

2022/07/11 | 12:30-16:30

沸騰熱伝達式冷却の基礎理論と応用指針【提携セミナー】 | アイアール...

電子機器の高性能化、高出力化、小型化が進み、実装技術は大変な勢いで発展しています。また自動車の電動化に伴い、車載用電子部品（半導体）も今後広がることが予想されます。このような状況下で、放熱設計、...

2022/07/21 | 12:30-17:00

セミナー「積層セラミックスコンデンサ(MLCC)における材料開発と多層...

★MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説！ ★MLCCの長所、短所など基本的な内容を分かりやすく説明！ ★具体事例を示して、小型化の...

今さら聞けない「オシロスコープ」の選び方【電気・電子回路編】

瞬間＆微弱の信号も“絶対に見逃さない”ための最新活用術 昨今の様々な電気・電子機器の小型化・複雑化・高機能化を受けて、オシロスコープに対しての要求も変化しています。本プログラムえはそうした...

2023/03/07 | 9:55-16:00

セミナー「Beyond 5G（6G）、車載向け積層セラミックコンデンサの材料...

積層セラミックコンデンサ（MLCC）は進んだ電子機器で数多く使用されている。更に、Beyond 5G（6G）において必須の電子部品である代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたN...

2023/04/27 | 13:00-17:30

セミナー「サーマルインターフェースマテリアル(TIM)・高放熱材料の開...

★車載電子製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を解説！ ★シリコーンの特性や放熱材料を扱う上で必要な知見、そして高性能化へのアプローチについて紹介！ ★TIMシートの開発動向と...

2023/09/12 | 13:00-17:00

セミナー「材料・部品・装置メーカーやユーザー企業向け「コンデンサ...

コンデンサは電子回路において最も基本的で重要な部品の一つです。電子機器の研究者・技術者にとって、コンデンサの特徴や特性に関する知識の的確な習得は製品開発において必要不可欠といえるでしょう。しかし...

2023/07/28 | １１：００～１６：１５

放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法

放熱材料は電子部品等の発熱体と冷却器の間に存在するギャップを埋め、効率的に熱を逃がすことを可能とする材料である。電子機器の小型化・高集積化に伴い、単位面積当たりの発熱量は増加傾向にあることから、...

2023/09/12 | 13:00～17:00

材料・部品・装置メーカーやユーザー企業向け「コンデンサ超入門」セ...

　コンデンサは電子回路において最も基本的で重要な部品の一つです。電子機器の研究者・技術者に とって、コンデンサの特徴や特性に関する知識の的確な習得は製品開発において必要不可欠といえる でしょ...

2024/01/30 | 9：55～16：30

Z240130:電子部品／回路のグラウンド／シールド技術と材料技術 | 技術...

基板から電子機器・システムに至るまでのグラウンド/シールド技術と、通信デバイスを中心にノイズ対策の手法/材料技術について詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただく...

2021/12/13

電子機器（５Ｇ対応）・高密度実装における熱設計の基礎と放熱・冷却...

～ 伝熱の基礎、スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却技術、放熱材料の種類と特徴および注意点、高密度実装基板の冷却技術、高発熱部品の冷却技術、エッジコンピュータ／サーバ機器への応用とそのポイント ...

2022/07/26 | 10：00～17：00

機器設計者が必ず知っておくべき熱流体工学の基礎【演習付き】

●受講のおすすめ 近年、熱流体工学は、「スマートフォン」、「ゲーム機」、「パソコン」、「家電」など、様々な小型電子機器や家電品の設計に必須となっている。しかし、これらの機器の設計者の多くは、熱...