2023/01/05 | 10:30 ~ 17:30

応力集中の発生メカニズムとCAE解析技術および強度評価手法のポイント...

～ 応力・ひずみの基礎、形状の不連続やき裂による応力集中の発生メカニズム、CAEによる応力集中解析手法および異材接合解析手法、強度評価への応用 ～ ・応力・ひずみの基礎から応力集中の実践的なC...

【EV・HEVエンジニア向け】複雑化する放熱手法の新たな選択肢！

フォトエッチング・拡散接合で製作するマイクロチャンネル 自動車の電動化に伴った半導体使用量の増加により、サーマルマネージメントの複雑化が進みます。本プログラムでは複雑なサーマルマネージメン...

2023/02/17 | 13:00-16:30

セミナー「異種機能材料集積に向けた常温・低温接合技術動向と今後の...

半導体デバイスは、これまでのスケーリング則（Mooreの法則）にのっとった微細化の追求（More Moore）に加えて、従来のCMOSデバイスが持ち得なかった、アナログ／RF、受動素子、高電圧パ...

2023/02/09 | １０：３０～１６：１５

パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価

近年のエレクトロニクス製品の発展に伴い、パワーデバイス技術は更なる進化を続けている。それに伴い耐熱性、耐熱疲労特性や実装性といった様々な特性が要求される。 本講演ではパワーデバイスの実装に求め...

2023/04/11 | 13:00 - 17:00

設計者のための実践的「材料加工学」～機械材料の特性・評価方法と加...

設計者にとって「材料と加工」は重要かつ必要不可欠な知識です。設計した製品をどのような材料で、いかに成形するか考えることはコスト低減や機能性向上などを検討するために非常に重要です。 このセミ...

2023/02/13 | 10:30 ~ 17:30

熱電変換(温度差発電)技術の基礎とデバイス化への応用　＜オンライン...

～ ペルチェ効果とその応用例、ゼーベック効果、熱電変換モジュールの構造、新材料探索に向けてのヒント、モジュール化技術・信頼性試験 ～ ・根幹となる材料開発のノウハウから発電素子の肝となる接合技...

2023/05/30 | 10:30-16:30

セミナー「マルチマテリアル化の動向と接合技術」の詳細情報 - ものづ...

昨今、各国でのCO2規制強化や電動化に対応して、軽量化の一つ方策であるマルチマテリアル車体化の動きが積極的に進められている。本講演では、各地域のOEMの動向とマルチマテリアル化の考え方、各材料の...

2023/06/20 | 11:00 - 17:00

和周波発生分光法（SFG分光法）の基礎と応用技術

SFGの原理・特徴から試料の取り扱い方、スペクトルの解釈・注意点、測定のコツまで分かりやすく解説します！ 本セミナーでは、従来の表面分析では解析が困難であった材料の表面や、接着・接合界面，...

2023/07/25 | 10:30 ~ 17:30

レーザ加工の基礎とカーボンニュートラルに対応する自動車部品への応...

～ 各種レーザ発振器と特性、カーボンニュートラルと自動車部品のレーザ加工、異種材接合、レーザ積層造形技術、レーザ加工設備導入時のポイントと注意点 ～ ・生産への適用事例からレーザを正しく理解し...

2022/10/04 | 10:30 ~ 17:30

実装不具合の発生メカニズムと解析および不具合防止策　～個別相談付...

実装不具合の発生メカニズムと解析および不具合防止策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 不具合防止のための材料、装置、人、方法、作業環境、不具合防止のためのはんだ付け工法別のポイント、...

世界トップシェアの微細・精密加工技術で作る「電子デバイスのための...

超微細流路と冷媒循環による、新たな放熱対策の選択肢とは 冷媒循環の機構と、0.07mmから成形可能な超微細流路（マイクロチャンネル）を組み合わせた「Union Cooling Tech」。...

2023/11/10 | 10:00～16:00

Z231110:接着接合入門 《基礎知識から信頼性評価および耐久性について...

接着接合は機械的接合（ボルトナット、リベット）や溶接ではおよそ実現できない多くのすぐれた特性を有しています。組み立ての容易さや応力集中の緩和、静粛性および軽量化など多くの利点があり、急速に普及が...

2023/03/20 〜 2023/03/24

ヒートシールの基本とフィルム接合部の評価方法【アーカイブ配信】 |...

近年マイクロプラスチックをはじめとした環境への影響からプラスチック容器・包装の削減が求められている。しかしながら、適切なフィルムを適切な条件でシールすることにより、ロスや破袋などを減らし、環境負...

2023/03/13 | 13:00～16:00

ヒートシールの基本とフィルム接合部の評価方法【LIVE配信】 | セミナ...

近年マイクロプラスチックをはじめとした環境への影響からプラスチック容器・包装の削減が求められている。しかしながら、適切なフィルムを適切な条件でシールすることにより、ロスや破袋などを減らし、環境負...

2023/10/18 | 10:30-16:10

セミナー「光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装...

省電力化・高速化に重要な光インターコネクション・光電コパッケージの基礎、集積化が難しいチップ間やチップと光ファイバとの接続などの実装技術、さらに、高性能半導体・光エレクトロニクスの実現に欠かせな...

2023/10/17 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術【提携セミナ...

本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の...

2023/11/07 | 10:30 ~ 17:30

軽量化・高強度化・低コストを両立した実用的異種材接合法の基礎と最...

～ 車体軽量化の代表的手段とマルチマテリアル化、溶接、機械的締結、接着の接合法、異種材接合部の電食対策の基本、最新の低コスト＆高強度異種材接合法 ～ ・異種材接合法の種類と特徴、メカニズムと最...

2024/02/27 | 13:00～16:00

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向【提携セミナー】 |...

最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について紹介！ 実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についてもご...

2024/03/27 | 10:00～16:30

レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展...

レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構およびキーホール口径の影響、キーホール挙動と気泡（...

2024/03/28 〜 2024/04/12

レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展...

　レーザ溶接について、溶込み深さとそれに及ぼすレーザパワーおよびパワー密度の影響、レーザとレーザ誘起プルームとの相互作用、レーザの吸収率と吸収機構およびキーホール口径の影響、キーホール挙動と気泡...